i3-350M vs i7-13700HX

#ad 
Kup na Amazon
VS

Zagregowany wynik wydajności

Core i3-350M
2010
2 rdzenie / 4 wątki, 35 Watt
0.70
Core i7-13700HX
2023
16 rdzeni / 24 wątki, 55 Watt
21.86
+3023%

i7-13700HX przewyższa i3-350M o aż 3023% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-350M i Core i7-13700HX, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności2683248
Miejsce według popularnościnie w top-100nie w top-100
TypDo laptopówDo laptopów
SeriaIntel Core i3Intel Raptor Lake-HX
Kryptonim architekturyArrandale (2010−2011)Raptor Lake-HX (2023)
Data wydania7 stycznia 2010 (14 lat temu)4 stycznia 2023 (1 rok temu)
Cena w momencie wydania$130brak danych

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Core i3-350M i Core i7-13700HX: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-350M i Core i7-13700HX, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni216
Strumieni424
Częstotliwość podstawowa2.26 GHz2.1 GHz
Maksymalna częstotliwość0.07 GHz5 GHz
Typ magistraliDMI 1.0brak danych
Prędkość opony1 × 2.5 GT/sbrak danych
Mnożnik17brak danych
Pamięć podręczna 1-go poziomu128 KB80K (na rdzeń)
Pamięć podręczna 2-go poziomu512 KB24 MB
Pamięć podręczna 3-go poziomu3 MB30 MB
Proces technologiczny32 nmIntel 7 nm
Rozmiar kryształu81+114 mm2257 mm2
Maksymalna temperatura rdzenia90 °C for rPGA, 105 °C for BGA100 °C
Maksymalna temperatura obudowy (TCase)brak danych72 °C
Ilość tranzystorów382+177 Millionbrak danych
Obsługa 64 bitów++
Zgodność z Windows 11-+

Kompatybilność

Informacje o kompatybilności Core i3-350M i Core i7-13700HX z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji1 (Uniprocessor)1
SocketBGA1288,PGA988FCBGA1964
Pobór mocy (TDP)35 Watt55 Watt

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-350M i Core i7-13700HX rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Rozszerzone instrukcjeIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI-+
FMA++
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)++
Speed Shiftbrak danych+
Turbo Boost Technology-brak danych
Hyper-Threading Technology++
TSX-+
Idle States+brak danych
Thermal Monitoring++
Flex Memory Access++
PAE36 Bitbrak danych
Turbo Boost Max 3.0brak danych+
FDI+brak danych
Fast Memory Access+brak danych
StatusDiscontinuedLaunched
Deep Learning Boost-+

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Core i3-350M i Core i7-13700HX technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT-+
EDB+brak danych
Secure Keybrak danych+
OS Guardbrak danych+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Core i3-350M i Core i7-13700HX technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-d-+
VT-x++
EPT++

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-350M i Core i7-13700HX. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.

Rodzaje pamięci RAMDDR3DDR4, DDR5
Dopuszczalna pamięć8 GB192 GB
Ilość kanałów pamięci22
Maksymalna przepustowość pamięci17.051 GB/s76.8 GB/s

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-350M i Core i7-13700HX.

Zintegrowana karta graficznaIntel® HD Graphics for Previous Generation Intel® ProcessorsIntel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Quick Sync Video-+
Clear Video+brak danych
Clear Video HD+brak danych
Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej667 MHz1.55 GHz
Ilość bloków wykonawczychbrak danych32

Interfejsy graficzne

Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-350M i Core i7-13700HX karty graficzne.

Maksymalna liczba monitorów24

Jakość obrazu graficznego

Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i3-350M i Core i7-13700HX, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.

Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4brak danych4096 x 2160 @ 60Hz
Maksymalna rozdzielczość przez eDPbrak danych5120 x 3200 @ 120Hz
Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPortbrak danych7680 x 4320 @ 60Hz

Obsługa graficznego interfejsu API

API, obsługiwane przez wbudowane w Core i3-350M i Core i7-13700HX karty graficzne, w tym ich wersje.

DirectXbrak danych12.1
OpenGLbrak danych4.6

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane Core i3-350M i Core i7-13700HX urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express2.05.0 and 4.0
Ilość linii PCI-Express1620

Wydajność syntetycznego benchmarku

Są to wyniki testu Core i3-350M i Core i7-13700HX na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.


Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego

To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.

i3-350M 0.70
i7-13700HX 21.86
+3023%

Passmark

Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.

i3-350M 1086
i7-13700HX 33707
+3004%

3DMark06 CPU

3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.

i3-350M 2366
i7-13700HX 17038
+620%

Wydajność w grach

Podsumowanie zalet i wad


Ocena skuteczności działania 0.70 21.86
Nowość 7 stycznia 2010 4 stycznia 2023
Rdzeni 2 16
Strumieni 4 24
Pobór mocy (TDP) 35 Wat 55 Wat

i3-350M ma 57.1% niższe zużycie energii.

Z drugiej strony, i7-13700HX ma 3022.9% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 12 lat, i ma 700% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków.

Model Core i7-13700HX to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-350M.


Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-350M i Core i7-13700HX - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.

Zagłosuj na swojego faworyta

Zgadzasz się z naszą opinią czy myślisz inaczej? Głosuj na swój ulubiony procesor, klikając przycisk „Lubię to”.


Intel Core i3-350M
Core i3-350M
Intel Core i7-13700HX
Core i7-13700HX

Podobne porównania procesorów

Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.

Oceny społeczności

Tutaj możesz zobaczyć, jak użytkownicy oceniają procesory, a także wystawić własną ocenę.


3.2 255 głosów

Oceń Core i3-350M w skali od 1 do 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
4 536 głosów

Oceń Core i7-13700HX w skali od 1 do 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

Pytania i komentarze

Tutaj możesz zadać pytanie dotyczące Core i3-350M lub Core i7-13700HX, zgodzić się lub nie zgodzić z naszymi ocenami lub zgłosić błędy i nieścisłości na stronie.