Core i3-2370M vs Phenom II X2 N660
Informacje ogólne
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2370M i Phenom II X2 N660, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2450 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | 2x AMD Phenom II |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Champlain (2010−2011) |
| Data wydania | 1 stycznia 2012 (12 lat temu) | 1 stycznia 2011 (13 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | brak danych |
| Cena teraz | $225 (1x) | brak danych |
Dane techniczne
Parametry ilościowe Core i3-2370M i Phenom II X2 N660: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2370M i Phenom II X2 N660, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.4 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 2.4 GHz | 3 GHz |
| Magistrala | brak danych | 3600 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 256 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85C (PGA); 100C (BGA) | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 624 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | Nie | Nie |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2370M i Phenom II X2 N660 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | PPGA988 | S1 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2370M i Phenom II X2 N660 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | DDR3 memory controller, HyperTransport 3.0, SSE4A, AMD64, Enhanced Virus Protection, Vurtualization |
| AES-NI | - | brak danych |
| FMA | + | brak danych |
| AVX | + | brak danych |
| VirusProtect | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | brak danych |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2370M i Phenom II X2 N660 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | brak danych |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2370M i Phenom II X2 N660 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | brak danych |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Obsługa pamięci RAM
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2370M i Phenom II X2 N660. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.3 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | - | brak danych |
Zintegrowana karta graficzna - dane techniczne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2370M i Phenom II X2 N660.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.15 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Zintegrowana karta graficzna - interfejsy
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2370M i Phenom II X2 N660 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | brak danych |
| HDMI | + | brak danych |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2370M i Phenom II X2 N660 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Testy w benchmarkach
Są to wyniki testu Core i3-2370M i Phenom II X2 N660 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-2370M przewyższa Phenom II X2 N660 o 3% w GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-2370M przewyższa Phenom II X2 N660 o 16% w GeekBench 5 Multi-Core.
Zalety i wady
| Nowość | 1 stycznia 2012 | 1 stycznia 2011 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2370M i Phenom II X2 N660. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2370M i Phenom II X2 N660 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Porównania
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
