i3-2370M vs Ultra 7 268V
Zagregowany wynik wydajności
Core Ultra 7 268V przewyższa Core i3-2370M o aż 1663% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2563 | 463 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 2.33 | 84.39 |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Lunar Lake (2024) |
| Data wydania | 1 stycznia 2012 (12 lat temu) | 24 września 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 4 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.4 GHz | 2.2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.4 GHz | 5 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | 37 MHz |
| Mnożnik | 24 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 192 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 2.5 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 624 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | PPGA988 | Intel BGA 2833 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | brak danych |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | + |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 | Arc 140V |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.15 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 4 |
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.86 | 15.16 |
| Nowość | 1 stycznia 2012 | 24 września 2024 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 4 | 8 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 3 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 17 Wat |
Ultra 7 268V ma 1662.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 12 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, ma 966.7% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 105.9% niższe zużycie energii.
Model Core Ultra 7 268V to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-2370M.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2370M i Core Ultra 7 268V - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
