Duo T2300E vs Ryzen 3 8440U
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 927 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Core Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 27.23 |
| Kryptonim architektury | Yonah (2005−2006) | Hawk Point-U (Zen 4 + Zen 4c) (2023) |
| Data wydania | brak danych (2024 lata temu) | 6 grudnia 2023 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.66 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.66 GHz | 4.7 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | brak danych | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 KB | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 137 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 20,900 million |
| Obsługa 64 bitów | - | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.7625-1.3V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | PBGA479, PPGA478 | FP7 |
| Pobór mocy (TDP) | 31 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 32 Bit | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 740M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 14 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 31 Wat | 28 Wat |
Ryzen 3 8440U ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, ma 1525% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 10.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core Duo T2300E i Ryzen 3 8440U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
