Core 2 Duo T7300 vs Core i3-350M
Informacje ogólne
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 2588 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Arrandale (2010−2011) |
| Data wydania | 9 maja 2007 (17 lat temu) | 7 stycznia 2010 (14 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $234 | $130 |
| Cena teraz | $39 (0.2x) | $123 (0.9x) |
Dane techniczne
Parametry ilościowe Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.26 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 0.27 GHz |
| Magistrala | 800 MHz | 2500 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 4 MB | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 81+114 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 382+177 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | Nie | Nie |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | PBGA479,PPGA478 | BGA1288,PGA988 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | brak danych | - |
| FMA | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | brak danych | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | brak danych | 36 Bit |
| FDI | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Status | Discontinued | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | brak danych | + |
Obsługa pamięci RAM
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 8 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 17.1 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | brak danych | - |
Zintegrowana karta graficzna - dane techniczne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 667 MHz |
Zintegrowana karta graficzna - interfejsy
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Testy w benchmarkach
Są to wyniki testu Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Pokrycie benchmarku: 68%
Core i3-350M przewyższa Core 2 Duo T7300 o 60% w Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-350M przewyższa Core 2 Duo T7300 o 34% w GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-350M przewyższa Core 2 Duo T7300 o 65% w GeekBench 5 Multi-Core.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Pokrycie benchmarku: 20%
Core i3-350M przewyższa Core 2 Duo T7300 o 20% w Cinebench 10 32-bit single-core.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
Pokrycie benchmarku: 19%
Core i3-350M przewyższa Core 2 Duo T7300 o 57% w Cinebench 10 32-bit multi-core.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Pokrycie benchmarku: 19%
Core i3-350M przewyższa Core 2 Duo T7300 o 37% w 3DMark06 CPU.
Zalety i wady
| Nowość | 9 maja 2007 | 7 stycznia 2010 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Koszt | $234 | $130 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 32 nm |
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo T7300 i Core i3-350M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Porównania
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
