Core 2 Duo T5550 vs Ryzen 3 3250U
Łączna ocena wydajności
Ryzen 3 3250U przewyższa Core 2 Duo T5550 o aż 486% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3271 | 2044 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 3 |
| Wydajność energetyczna | 0.45 | 5.99 |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | GlobalFoundries |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Picasso (2019−2022) |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (17 lat temu) | 6 stycznia 2020 (5 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.83 GHz | 2.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.83 GHz | 3.5 GHz |
| Prędkość opony | 667 MHz | brak danych |
| Mnożnik | brak danych | 26 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 96 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 148 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 95 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 3,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.25V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | PPGA478 | FP5 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 32 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 38.397 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 12 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T5550 i Ryzen 3 3250U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.36 | 2.11 |
| Nowość | 1 stycznia 2008 | 6 stycznia 2020 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 15 Wat |
Ryzen 3 3250U ma 486.1% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 12 lat, ma 100% więcej wątków, ma 364.3% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 133.3% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen 3 3250U to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core 2 Duo T5550.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
