Core 2 Duo E8400 vs Core 2 Duo E6320
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2669 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.06 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Conroe (2006−2007) |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (16 lat temu) | Kwiecień 2007 (17 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 1.86 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 1.86 GHz |
| Prędkość opony | 1333 MHz | 1066 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 4 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 0 KB |
| Proces technologiczny | 45 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 104 mm2 | 143 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 60 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 410 million | 291 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | 0.85V-1.5V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | PLGA775 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| Częstotliwość FSB | - | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Proces technologiczny | 45 nm | 65 nm |
Core 2 Duo E8400 ma 44.4% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E8400 i Core 2 Duo E6320 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
