Core 2 Duo E8200 vs Phenom X3 8750
Zagregowany wynik wydajności
Phenom X3 8750 przewyższa Core 2 Duo E8200 o znaczący 28% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2699 | 2525 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.03 | 0.91 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Toliman (2008) |
| Data wydania | Styczeń 2008 (16 lat temu) | Kwiecień 2008 (16 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 3 |
| Strumieni | 2 | 3 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.66 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 2.67 GHz | 2.4 GHz |
| Prędkość opony | 1333 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 128 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 2 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 107 mm2 | 285 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 410 million | 450 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | AM2+ |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.71 | 0.91 |
| Rdzeni | 2 | 3 |
| Strumieni | 2 | 3 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 95 Wat |
Core 2 Duo E8200 ma 44.4% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 46.2% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Phenom X3 8750 ma 28.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków.
Model Phenom X3 8750 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E8200.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E8200 i Phenom X3 8750 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
