Core 2 Duo E7500 vs Phenom X3 8850
Zagregowany wynik wydajności
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2687 | 2686 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 1.04 | 0.71 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Toliman (2008) |
| Data wydania | 10 stycznia 2009 (15 lat temu) | Październik 2008 (16 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 3 |
| Strumieni | 2 | 3 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.93 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 0.93 GHz | 2.5 GHz |
| Prędkość opony | 1066 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 128 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 2 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 82 mm2 | 285 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 74 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 228 million | 450 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | AM2+ |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 2 | 3 |
| Strumieni | 2 | 3 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 95 Wat |
Core 2 Duo E7500 ma 44.4% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 46.2% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Phenom X3 8850 ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E7500 i Phenom X3 8850 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
