Core 2 Duo E7500 vs Core i3-2370M

Zagregowany wynik wydajności

Core 2 Duo E7500
2009
2 rdzenie / 2 wątki, 65 Watt
0.75
Core i3-2370M
2012
2 rdzenie / 4 wątki, 35 Watt
0.90
+20%

Core i3-2370M przewyższa Core 2 Duo E7500 o znaczący 20% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności26822549
Miejsce według popularnościnie w top-100nie w top-100
TypDo komputerów stacjonarnychDo laptopów
Seriabrak danychIntel Core i3
Wydajność energetyczna1.052.34
Kryptonim architekturyWolfdale (2008−2010)Sandy Bridge (2011−2013)
Data wydania10 stycznia 2009 (15 lat temu)1 stycznia 2012 (12 lat temu)
Cena w momencie wydaniabrak danych$225

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni22
Strumieni24
Częstotliwość podstawowa2.93 GHz2.4 GHz
Maksymalna częstotliwość0.93 GHz2.4 GHz
Typ magistralibrak danychDMI 2.0
Prędkość opony1066 MHz4 × 5 GT/s
Mnożnikbrak danych24
Pamięć podręczna 1-go poziomu64 KB (na rdzeń)128 KB
Pamięć podręczna 2-go poziomu3 MB (łącznie)512 KB
Pamięć podręczna 3-go poziomu0 KB3 MB (łącznie)
Proces technologiczny45 nm32 nm
Rozmiar kryształu82 mm2149 mm2
Maksymalna temperatura rdzeniabrak danych85C (PGA); 100C (BGA)
Maksymalna temperatura obudowy (TCase)74 °Cbrak danych
Ilość tranzystorów228 million624 million
Obsługa 64 bitów++
Zgodność z Windows 11--
Dopuszczalne napięcie rdzenia0.85V-1.3625Vbrak danych

Kompatybilność

Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji11 (Uniprocessor)
SocketLGA775PPGA988
Pobór mocy (TDP)65 Watt35 Watt

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Rozszerzone instrukcjebrak danychIntel® AVX
FMA-+
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)++
My WiFibrak danych+
Turbo Boost Technology--
Hyper-Threading Technology-+
Idle States++
Thermal Monitoring++
Flex Memory Accessbrak danych+
Demand Based Switching--
FDIbrak danych+
Fast Memory Accessbrak danych+
Częstotliwość FSB-brak danych

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT--
EDB++
Identity Protection-+
Anti-Theftbrak danych+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

AMD-V-+
VT-dbrak danych-
VT-xbrak danych+
EPTbrak danych+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.

Rodzaje pamięci RAMDDR1, DDR2, DDR3DDR3
Dopuszczalna pamięćbrak danych16 GB
Ilość kanałów pamięcibrak danych2
Maksymalna przepustowość pamięcibrak danych21.335 GB/s

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M.

Zintegrowana karta graficznaOn certain motherboards (Chipset feature)Intel HD Graphics 3000
Quick Sync Video-+
Clear Video HDbrak danych+
Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznejbrak danych1.15 GHz
InTru 3Dbrak danych+

Interfejsy graficzne

Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M karty graficzne.

Maksymalna liczba monitorówbrak danych2
eDPbrak danych+
DisplayPort-+
HDMI-+
SDVObrak danych+
CRTbrak danych+

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express2.02.0
Ilość linii PCI-Expressbrak danych16

Wydajność syntetycznego benchmarku

Są to wyniki testu Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.


Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego

To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.

Core 2 Duo E7500 0.75
i3-2370M 0.90
+20%

Passmark

Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.

Core 2 Duo E7500 1142
i3-2370M 1371
+20.1%

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.

Core 2 Duo E7500 346
i3-2370M 364
+5.2%

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.

Core 2 Duo E7500 569
i3-2370M 717
+26%

Wydajność w grach

Podsumowanie zalet i wad


Ocena skuteczności działania 0.75 0.90
Nowość 10 stycznia 2009 1 stycznia 2012
Strumieni 2 4
Proces technologiczny 45 nm 32 nm
Pobór mocy (TDP) 65 Wat 35 Wat

i3-2370M ma 20% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 100% więcej wątków, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 85.7% niższe zużycie energii.

Model Core i3-2370M to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E7500.

Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo E7500 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core i3-2370M - dla laptopów.


Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E7500 i Core i3-2370M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.

Zagłosuj na swojego faworyta

Zgadzasz się z naszą opinią czy myślisz inaczej? Głosuj na swój ulubiony procesor, klikając przycisk „Lubię to”.


Intel Core 2 Duo E7500
Core 2 Duo E7500
Intel Core i3-2370M
Core i3-2370M

Podobne porównania procesorów

Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.

Oceny społeczności

Tutaj możesz zobaczyć, jak użytkownicy oceniają procesory, a także wystawić własną ocenę.


3.6 1007 głosów

Oceń Core 2 Duo E7500 w skali od 1 do 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
3.6 299 głosów

Oceń Core i3-2370M w skali od 1 do 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

Pytania i komentarze

Tutaj możesz zadać pytanie dotyczące Core 2 Duo E7500 lub Core i3-2370M, zgodzić się lub nie zgodzić z naszymi ocenami lub zgłosić błędy i nieścisłości na stronie.