Core 2 Duo E4300 vs Ryzen 9 7950X3D
Informacje ogólne
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 61 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Stosunek jakości do ceny | brak danych | 58.51 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | AMD Ryzen 9 |
| Kryptonim architektury | Allendale (2006−2009) | Raphael (Zen4) |
| Data wydania | Lipiec 2006 (18 lat temu) | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $699 |
| Cena teraz | $43 | $758 (1.1x) |
Stosunek jakości do ceny
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Dane techniczne
Parametry ilościowe Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 16 |
| Strumieni | 2 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.8 GHz | 4.2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.8 GHz | 5.7 GHz |
| Magistrala | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 111 mm2 | 2x 71 mm (CCD) sq. mm + 121 (I/O) mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 61 °C | 89 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 47 °C |
| Ilość tranzystorów | 167 million | 13,140 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | Nie | Tak |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.5V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | LGA775 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | brak danych | + |
| VT-x | - | brak danych |
Obsługa pamięci RAM
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR5-5200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
Zintegrowana karta graficzna - dane techniczne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 24 |
Testy w benchmarkach
Są to wyniki testu Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Pokrycie benchmarku: 68%
Ryzen 9 7950X3D przewyższa Core 2 Duo E4300 o 10425% w Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Ryzen 9 7950X3D przewyższa Core 2 Duo E4300 o 1303% w GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Ryzen 9 7950X3D przewyższa Core 2 Duo E4300 o 5488% w GeekBench 5 Multi-Core.
Zalety i wady
| Rdzeni | 2 | 16 |
| Strumieni | 2 | 32 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 120 Wat |
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E4300 i Ryzen 9 7950X3D - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Porównania
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
