Celeron B710 vs Ryzen 3 8300G
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Celeron B710 i Ryzen 3 8300G, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Celeron | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Phoenix2 (2024) |
| Data wydania | 19 czerwca 2011 (13 lat temu) | 8 stycznia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $70 | $176 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Celeron B710 i Ryzen 3 8300G: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Celeron B710 i Ryzen 3 8300G, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 4 |
| Strumieni | 1 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.6 GHz | 3.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.6 GHz | 4.9 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 16 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 1.5 MB (łącznie) | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | 137 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 504 million | 20,900 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Celeron B710 i Ryzen 3 8300G z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | PGA988,PPGA988 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Celeron B710 i Ryzen 3 8300G rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | brak danych |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Celeron B710 i Ryzen 3 8300G technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Anti-Theft | - | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Celeron B710 i Ryzen 3 8300G technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Celeron B710 i Ryzen 3 8300G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Celeron B710 i Ryzen 3 8300G.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | AMD Radeon 740M |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1 GHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Celeron B710 i Ryzen 3 8300G karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Celeron B710 i Ryzen 3 8300G urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 14 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 19 czerwca 2011 | 8 stycznia 2024 |
| Rdzeni | 1 | 4 |
| Strumieni | 1 | 8 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 65 Wat |
Celeron B710 ma 85.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 3 8300G ma przewagę wiekową wynoszącą 12 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków, i ma 700% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Celeron B710 i Ryzen 3 8300G. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Celeron B710 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 3 8300G - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Celeron B710 i Ryzen 3 8300G - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
