Celeron 887 vs Ryzen AI 9 HX 170
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Celeron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Data wydania | 1 września 2012 (12 lat temu) | 4 czerwca 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $86 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 2 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.5 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 1.5 GHz | 5.1 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 15 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | brak danych |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB (łącznie) | 36 MB |
| Proces technologiczny | 32 nm | 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 131 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 504 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | brak danych |
| Socket | FCBGA1023 | brak danych |
| Pobór mocy (TDP) | 17 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | XDNA 2 NPU |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | - | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Anti-Theft | - | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | brak danych |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1 GHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 września 2012 | 4 czerwca 2024 |
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 2 | 24 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 3 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 17 Wat | 55 Wat |
Celeron 887 ma 223.5% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX 170 ma przewagę wiekową wynoszącą 11 lat, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 966.7% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Celeron 887 i Ryzen AI 9 HX 170 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
