Apple M2 vs i3-2350M
Zagregowany wynik wydajności
Apple M2 przewyższa i3-2350M o aż 916% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Apple M2 i Core i3-2350M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
Miejsce w rankingu wydajności | 899 | 2552 |
Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
Typ | Do laptopów | Do laptopów |
Seria | Apple Apple M-Series | Intel Core i3 |
Kryptonim architektury | brak danych | Sandy Bridge (2011−2013) |
Data wydania | 10 czerwca 2022 (2 lata temu) | 15 maja 2011 (13 lat temu) |
Cena w momencie wydania | brak danych | $225 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Apple M2 i Core i3-2350M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Apple M2 i Core i3-2350M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
Rdzeni | 8 | 2 |
Strumieni | 8 | 4 |
Częstotliwość podstawowa | 2.424 GHz | 2.3 GHz |
Maksymalna częstotliwość | 3.48 GHz | 2.3 GHz |
Typ magistrali | brak danych | DMI 2.0 |
Prędkość opony | brak danych | 4 × 5 GT/s |
Mnożnik | brak danych | 23 |
Pamięć podręczna 1-go poziomu | 2 MB | 128 KB |
Pamięć podręczna 2-go poziomu | 20 MB | 512 KB |
Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 3 MB |
Proces technologiczny | 5 nm | 32 nm |
Rozmiar kryształu | brak danych | 149 mm2 |
Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 85C (PGA); 100C (BGA) |
Ilość tranzystorów | 20000 Million | 624 Million |
Obsługa 64 bitów | + | + |
Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Apple M2 i Core i3-2350M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 (Uniprocessor) |
Socket | brak danych | FCBGA1023,PPGA988 |
Pobór mocy (TDP) | 20 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Apple M2 i Core i3-2350M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® AVX |
FMA | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
My WiFi | brak danych | + |
Turbo Boost Technology | brak danych | - |
Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
Idle States | brak danych | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | brak danych | + |
Demand Based Switching | brak danych | - |
FDI | brak danych | + |
Fast Memory Access | brak danych | + |
Status | brak danych | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Apple M2 i Core i3-2350M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
TXT | brak danych | - |
EDB | brak danych | + |
Identity Protection | - | + |
Anti-Theft | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Apple M2 i Core i3-2350M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
AMD-V | - | + |
VT-d | brak danych | - |
VT-x | brak danych | + |
EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Apple M2 i Core i3-2350M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR3 |
Dopuszczalna pamięć | brak danych | 16 GB |
Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 21.335 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Apple M2 i Core i3-2350M.
Zintegrowana karta graficzna | Apple M2 10-Core GPU ( - 1398 MHz) | Intel HD Graphics 3000 |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video HD | brak danych | + |
Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.15 GHz |
InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Apple M2 i Core i3-2350M karty graficzne.
Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
eDP | brak danych | + |
DisplayPort | - | + |
HDMI | - | + |
SDVO | brak danych | + |
CRT | brak danych | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Apple M2 i Core i3-2350M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
Rewizja PCI Express | brak danych | 2.0 |
Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Apple M2 i Core i3-2350M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Podsumowanie zalet i wad
Ocena skuteczności działania | 8.23 | 0.81 |
Nowość | 10 czerwca 2022 | 15 maja 2011 |
Rdzeni | 8 | 2 |
Strumieni | 8 | 4 |
Proces technologiczny | 5 nm | 32 nm |
Pobór mocy (TDP) | 20 Wat | 35 Wat |
Apple M2 ma 916% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 11 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, ma 540% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 75% niższe zużycie energii.
Model Apple M2 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-2350M.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Apple M2 i Core i3-2350M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.