Xeon W-3375対AMD Ryzen 9 6900HS

性能のランキングでの位	87	474
人気順の場所	トップ100圏外	トップ100圏外
タイプ	サーバーの	ノートブック向けの
電力効率	13.03	40.12
アーキテクチャのコードネーム	Ice Lake-W (2021)	Rembrandt-H (Zen 3+) (2022)
発売日	29 ７月 2021(3年前)	１月 2022(2年前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのXeon W-3375とRyzen 9 6900HSの定量パラメーターです。これらのパラメーターは間接的にXeon W-3375とRyzen 9 6900HSの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	38	8
スレッド数	76	16
基本周波数	2.5 GHz	3.3 GHz
最大周波数	4 GHz	4.9 GHz
タイヤ速度	8 GT/s	データなし
L1キャッシュ	64K (コアに)	64K (コアに)
L2キャッシュ	1 メガバイト (コアに)	512K (コアに)
L3キャッシュ	57 メガバイト (合計)	16 メガバイト (合計)
プロセス	10 nm	6 nm
集積回路の単結晶のサイズ	データなし	208 ミリメートル²
コアの最大温度	データなし	95 °C
ケースの最大温度（TCase）	83 °C	データなし
64ビットのサポート	+	+
Windows11との互換性	+	+

互換性

Xeon W-3375やRyzen 9 6900HSと他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数	1	1
ソケット	FCLGA4189	FP7
消費電力（TDP）	270 Watt	35 Watt

テクノロジーと追加の説明書

Xeon W-3375とRyzen 9 6900HSにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

拡張説明書	Intel® AVX-512	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI	+	+
FMA	-	+
AVX	+	+
vPro	+	データなし
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	データなし
Speed Shift	+	データなし
Turbo Boost Technology	2.0	データなし
Hyper-Threading Technology	+	データなし
TSX	+	-
Turbo Boost Max 3.0	-	データなし
Precision Boost 2	データなし	+
Deep Learning Boost	+	-

セキュリティテクノロジー

ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するXeon W-3375とRyzen 9 6900HSに統合されたテクノロジーです。

TXT	+	データなし
EDB	+	データなし
SGX	-	データなし

仮想化テクノロジー

仮想マシンを高速化するXeon W-3375とRyzen 9 6900HSにサポートされているテクノロジーが表示されます。

AMD-V	-	+
VT-d	+	データなし
VT-x	+	データなし
EPT	+	データなし

メモリースペック

Xeon W-3375とRyzen 9 6900HSでサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。

RAMの種類	DDR4-3200	DDR5
許容メモリー容量	4 テラバイト	データなし
最大メモリチャネル	8	データなし
ECCメモリーのサポート	+	-