AMDは30 ９月 2019にRyzen 3 PRO 3200GEを販売し始めました。これは、主にオフィスシステム向けのPicassoのアーキテクチャに基づいたデスクトップのＣＰＵです。 CPUには4 コアと4 スレッドがあり、12 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は4000 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP35 Wattおよび95 °Cの最高温度を備えたAMD Socket AM4のソケットのＣＰＵです。 DDR4-2933のメモリーをサポートしています。

主な内容

Ryzen 3 PRO 3200GEのタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

性能のランキングでの位	1382
人気順の場所	トップ100圏外
タイプ	デスクトップの
シリーズ	AMD Ryzen 3
電力効率	11.46	100.00から (Core Ultra 7 164U)
アーキテクチャのコードネーム	Picasso (2019−2022)
発売日	30 ９月 2019(5年前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのRyzen 3 PRO 3200GEの定量パラメーターです。これらのパラメーターは間接的にRyzen 3 PRO 3200GEの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	4
スレッド数	4
基本周波数	3.3 GHz	4.7 GHzから (Ryzen 9 7900X)
最大周波数	4 GHz	6.2 GHzから (Core i9-14900KS)
バスタイプ	PCIe 3.0
乗数	33	42から (Core i7-7700K)
L1キャッシュ	96 キロバイト (コアに)	80 KBから (EPYC 9965)
L2キャッシュ	512 キロバイト (コアに)	2 MBから (Xeon 6980P)
L3キャッシュ	4 メガバイト (合計)	1152 MBから (EPYC 9684X)
プロセス	12 nm	3 nmから (Core Ultra 9 285K)
集積回路の単結晶のサイズ	210 ミリメートル²
ケースの最大温度（TCase）	95 °C	105 °Cから (Core i7-5950HQ)
トランジスタの数	4,940 million	135,240 millionから (EPYC 9684X)
64ビットのサポート	+
Windows11との互換性	+

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのRyzen 3 PRO 3200GEの互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数	1 (Uniprocessor)	8から (Xeon Platinum 8454H)
ソケット	AM4
消費電力（TDP）	35 Watt	500 Wattから (Xeon 6960P)

テクノロジーと追加の説明書

Ryzen 3 PRO 3200GEにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

AES-NI	+
AVX	+

仮想化テクノロジー

仮想マシンを高速化するRyzen 3 PRO 3200GEにサポートされているテクノロジーが表示されます。

AMD-V

メモリースペック

Ryzen 3 PRO 3200GEのメモリーコントローラーがサポートするRAMの種類、最大容量、チャンネル数です。マザーボードによっては、より高いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

RAMの種類	DDR4-2933
許容メモリー容量	64 ギガバイト	6 TiBから (EPYC 9654)
最大メモリチャネル	2	12から (Xeon Platinum 9221)
メモリー帯域幅	46.933 ギガバイト/s	460.8 GB/sから (EPYC 9654)
ECCメモリーのサポート	+