Mobile Sempron 3200+対Intel m3-8114Y

主な内容

Mobile Sempron 3200+とCore m3-8114Yのタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。

性能のランキングでの位	不参加	不参加
人気順の場所	トップ100圏外	トップ100圏外
タイプ	ノートブック向けの	ノートブック向けの
シリーズ	Mobile Sempron	データなし
アーキテクチャのコードネーム	Keene	Cannon Lake-Y (2018)
発売日	データなし(2024年 前)	5 ５月 2018(6年 前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのMobile Sempron 3200+とCore m3-8114Yの定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にMobile Sempron 3200+とCore m3-8114Yの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	1	2
スレッド数	1	4
基本周波数	データなし	1.5 GHz
最大周波数	1.6 GHz	1.5 GHz
タイヤ速度	800 MHz	データなし
L1キャッシュ	データなし	64 キロバイト (コアに)
L2キャッシュ	データなし	256 キロバイト (コアに)
L3キャッシュ	データなし	4 メガバイト (合計)
プロセス	データなし	10 nm
集積回路の単結晶のサイズ	データなし	123 ミリメートル2
ケースの最大温度（TCase）	データなし	72 °C
64ビットのサポート	-	+
Windows11との互換性	-	-

互換性

Mobile Sempron 3200+やCore m3-8114Yと他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数	データなし	1
ソケット	データなし	Intel BGA1440
消費電力（TDP）	25 Watt	28 Watt

テクノロジーと追加の説明書

Mobile Sempron 3200+とCore m3-8114Yにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	データなし	+
TSX	-	+

セキュリティテクノロジー

ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するMobile Sempron 3200+とCore m3-8114Yに統合されたテクノロジーです。

TXT

データなし

+

仮想化テクノロジー

仮想マシンを高速化するMobile Sempron 3200+とCore m3-8114Yにサポートされているテクノロジーが表示されます。

VT-d	データなし	+
VT-x	データなし	+

メモリースペック

Mobile Sempron 3200+とCore m3-8114YでサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。

RAMの種類

データなし

DDR4

グラフィックス仕様

Mobile Sempron 3200+とCore m3-8114Yに統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。

統合グラフィックス

データなし

Iris Pro Plus

長所と短所のまとめ

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コア	1	2
スレッド数	1	4
消費電力（TDP）	25 ワット	28 ワット

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Mobile Sempron 3200+とCore m3-8114Yのどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。

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