Core 2 Duo T8300対AMD Mobile Sempron 3400+
累積業績評価
Core 2 Duo T8300はMobile Sempron 3400+をベンチマーク集計結果に基づき460%も上回る。
内容
主な内容
プロセッサー市場のタイプ（デスクトップまたはノート）、アーキテクチャ、販売開始時期、価格を比較。
| 性能のランキングでの位 | 2744 | 3499 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| 費用対効果評価 | 0.04 | データなし |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | Intel Core 2 Duo | Mobile Sempron |
| 電力効率 | 1.02 | 0.10 |
| 開発者 | Intel | AMD |
| アーキテクチャのコードネーム | Penryn (2008−2011) | Albany |
| 発売日 | 10 １月 2008(17年 前) | データなし |
| 発売価格（MSRP） | $241 | データなし |
費用対効果評価
指標を得るためには、他のプロセッサのコストを考慮して、プロセッサの性能とコストを比較します。
価格に対するパフォーマンスの散布図
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore 2 Duo T8300とMobile Sempron 3400+の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にCore 2 Duo T8300とMobile Sempron 3400+の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 2 | 1 |
| スレッド数 | 2 | 1 |
| 基本周波数 | 2.4 GHz | データなし |
| 最大周波数 | 2.4 GHz | 2 GHz |
| タイヤ速度 | 800 MHz | 800 MHz |
| L2キャッシュ | 3 メガバイト | データなし |
| L3キャッシュ | 3 メガバイト L2 Cache | データなし |
| プロセス | 45 nm | データなし |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 107 ミリメートル2 | データなし |
| コアの最大温度 | 105 °C | データなし |
| トランジスタの数 | 410 Million | データなし |
| 64ビットのサポート | + | - |
| Windows11との互換性 | - | - |
| 許容コア電圧 | 1V-1.25V | データなし |
互換性
Core 2 Duo T8300やMobile Sempron 3400+と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| ソケット | BGA479,PGA478 | データなし |
| 消費電力（TDP） | 35 Watt | 62 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Core 2 Duo T8300とMobile Sempron 3400+にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | データなし |
| Turbo Boost Technology | - | データなし |
| Hyper-Threading Technology | - | データなし |
| Idle States | + | データなし |
| Demand Based Switching | - | データなし |
| FSBのパリティ | - | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore 2 Duo T8300とMobile Sempron 3400+に統合されたテクノロジーです。
| TXT | - | データなし |
| EDB | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するCore 2 Duo T8300とMobile Sempron 3400+にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| VT-x | + | データなし |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのCore 2 Duo T8300とMobile Sempron 3400+のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。その他、Passmarkはマルチコア性能を測定している。
3DMark06 CPU
3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。
その他の比較
ここでは、CPUの比較の中から、近いプロセッサの比較から、興味を引くようなその他の比較までをまとめました。
