Core i3-2370M vs Core 2 Duo T7100
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Core i3-2370M e di Core 2 Duo T7100 così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | 2553 | non estimato |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Efficienza energetica | 2.33 | non disponibile |
| Nome di architettura in codice | Sandy Bridge (2011−2013) | Merom (2006−2008) |
| Data di inizio della vendita | 1 gennaio 2012 (12 anni fa) | 9 maggio 2007 (17 anni fa) |
| Prezzo al momento di uscita | $225 | $197 |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 2 | 2 |
| Numero di flussi | 4 | 2 |
| Frequenza di riferimento | 2.4 GHz | 1.8 GHz |
| Frequenza massima | 2.4 GHz | 1.8 GHz |
| Tipo di bus | DMI 2.0 | non disponibile |
| Velocità del pneumatico | 4 × 5 GT/s | 800 MHz |
| Moltiplicatore | 24 | non disponibile |
| Cache di 1 livello | 64K (per nucleo) | 64 KB |
| Cache di 2 livello | 256K (per nucleo) | 2 MB |
| Cache di 3 livello | 3 MB (in tutto) | 0 KB |
| Processo tecnologico | 32 nm | 65 nm |
| Dimensione di cristallo | 149 mm2 | 143 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | 100 °C |
| Numero di transistori | 624 million | 291 Million |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | - | - |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100 con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | PPGA988 | PBGA479,PPGA478 |
| Consumo energetico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | Intel® AVX | non disponibile |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | non disponibile |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | non disponibile |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | + | non disponibile |
| Fast Memory Access | + | non disponibile |
| Parità di FSB | non disponibile | - |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100 elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | non disponibile |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100 che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | non disponibile |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | non disponibile |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR3 | non disponibile |
| Spazio di memoria disponibile | 16 GB | non disponibile |
| Numero di canali di memoria | 2 | non disponibile |
| Larghezza di banda di memoria | 21.335 GB/s | non disponibile |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100.
| Nucleo di video | Intel HD Graphics 3000 | non disponibile |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | non disponibile |
| Frequenza massima di nucleo di video | 1.15 GHz | non disponibile |
| InTru 3D | + | non disponibile |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100.
| Numero massimo di monitor | 2 | non disponibile |
| eDP | + | non disponibile |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | non disponibile |
| CRT | + | non disponibile |
Periferiche
Le periferiche supportate da Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100 e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 2.0 | non disponibile |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | non disponibile |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100 in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcune attività del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza un solo core della CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcuni compiti del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza tutti i core della CPU disponibili.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 è un antico benchmark di ray tracing per processori di Maxon, autori di Cinema 4D. La sua versione single core utilizza un solo thread della CPU per renderizzare una moto dall'aspetto futuristico.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core è una variante di Cinebench R10 che utilizza tutti i thread del processore. Il numero possibile di thread è limitato a 16 in questa versione.
3DMark06 CPU
3DMark06 è una suite di benchmark DirectX 9 fuori produzione di Futuremark. La sua parte CPU contiene due test, uno dedicato al pathfinding dell'intelligenza artificiale, un altro alla fisica del gioco utilizzando il pacchetto PhysX.
Riassunto dei pro e dei contro
| Novità | 1 gennaio 2012 | 9 maggio 2007 |
| Numero di flussi | 4 | 2 |
| Processo tecnologico | 32 nm | 65 nm |
i3-2370M ha un vantaggio di età di 4 anni, 100% più threads, e un processo litografico 103.1% più avanzato.
Non riusciamo a decidere tra Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100. Non abbiamo dati sui risultati dei test per scegliere un vincitore.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Core i3-2370M e Core 2 Duo T7100, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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