i3-2330E vs Phenom II X3 N870
Punteggio di prestazione aggregato
Core i3-2330E supera Phenom II X3 N870 di un piccolo 8% in base ai nostri risultati di benchmark aggregati.
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Core i3-2330E e di Phenom II X3 N870 così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | 2372 | 2420 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | Intel Core i3 | 3x AMD Phenom II |
| Efficienza energetica | 3.11 | 2.87 |
| Nome di architettura in codice | Sandy Bridge (2011−2013) | Champlain (2010−2011) |
| Data di inizio della vendita | 1 giugno 2011 (13 anni fa) | 16 dicembre 2010 (13 anni fa) |
| Prezzo al momento di uscita | $225 | non disponibile |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Core i3-2330E e Phenom II X3 N870: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Core i3-2330E e Phenom II X3 N870, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 2 | 3 |
| Numero di flussi | 4 | 3 |
| Frequenza di riferimento | 2.2 GHz | non disponibile |
| Frequenza massima | 2.2 GHz | 2.3 GHz |
| Tipo di bus | DMI 2.0 | non disponibile |
| Velocità del pneumatico | 4 × 5 GT/s | 3600 MHz |
| Moltiplicatore | 22 | non disponibile |
| Cache di 1 livello | 64K (per nucleo) | 384 KB |
| Cache di 2 livello | 256K (per nucleo) | 1.5 MB |
| Cache di 3 livello | 3 MB (in tutto) | non disponibile |
| Processo tecnologico | 32 nm | 45 nm |
| Dimensione di cristallo | 149 mm2 | non disponibile |
| Temperatura massima di nucleo | 100 °C | non disponibile |
| Numero di transistori | 624 million | non disponibile |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | - | - |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Core i3-2330E e Phenom II X3 N870 con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 (Uniprocessor) | non disponibile |
| Socket | FCPGA988 | S1 (S1g4) |
| Consumo energetico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Core i3-2330E e Phenom II X3 N870. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | Intel® AVX | 86x MMX(+), 3DNow!(+), SSE(1,2,3,4A),-64, AMD-V |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | non disponibile |
| My WiFi | + | non disponibile |
| Turbo Boost Technology | - | non disponibile |
| Hyper-Threading Technology | + | non disponibile |
| Idle States | + | non disponibile |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | non disponibile |
| Demand Based Switching | - | non disponibile |
| FDI | + | non disponibile |
| Fast Memory Access | + | non disponibile |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Core i3-2330E e Phenom II X3 N870 elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | - | non disponibile |
| EDB | + | non disponibile |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | non disponibile |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Core i3-2330E e Phenom II X3 N870 che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | non disponibile |
| VT-x | + | non disponibile |
| EPT | + | non disponibile |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Core i3-2330E e Phenom II X3 N870. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR3 | DDR3 |
| Spazio di memoria disponibile | 16.6 GB | non disponibile |
| Numero di canali di memoria | 2 | non disponibile |
| Larghezza di banda di memoria | 21.335 GB/s | non disponibile |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Core i3-2330E e Phenom II X3 N870.
| Nucleo di video | Intel HD Graphics 3000 | non disponibile |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | non disponibile |
| Frequenza massima di nucleo di video | 1.05 GHz | non disponibile |
| InTru 3D | + | non disponibile |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Core i3-2330E e Phenom II X3 N870.
| Numero massimo di monitor | 2 | non disponibile |
| eDP | + | non disponibile |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | non disponibile |
| CRT | + | non disponibile |
Periferiche
Le periferiche supportate da Core i3-2330E e Phenom II X3 N870 e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 2.0 | non disponibile |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | non disponibile |
Riassunto dei pro e dei contro
| Valutazione delle prestazioni | 1.15 | 1.06 |
| Novità | 1 giugno 2011 | 16 dicembre 2010 |
| Numero di nuclei | 2 | 3 |
| Numero di flussi | 4 | 3 |
| Processo tecnologico | 32 nm | 45 nm |
i3-2330E ha un punteggio di performance aggregata più alto del 8.5%, un vantaggio di età pari a 5 mesi, 33.3% più threads, e un processo litografico 40.6% più avanzato.
Phenom II X3 N870, invece, ha 50% in più di core fisici.
Non riusciamo a decidere tra Core i3-2330E e Phenom II X3 N870. La differenza di prestazioni è, a nostro avviso, troppo ridotta.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Core i3-2330E e Phenom II X3 N870, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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