Core 2 Duo T5870 vs Core i3-370M
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Core 2 Duo T5870 e di Core i3-370M così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | non estimato | 2673 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Efficienza energetica | non disponibile | 1.97 |
| Nome di architettura in codice | Merom (2006−2008) | Arrandale (2010−2011) |
| Data di inizio della vendita | 1 ottobre 2008 (16 anni fa) | 20 giugno 2010 (14 anni fa) |
| Prezzo al momento di uscita | non disponibile | $245 |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 2 | 2 |
| Numero di flussi | 2 | 4 |
| Frequenza di riferimento | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Frequenza massima | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Tipo di bus | non disponibile | DMI 1.0 |
| Velocità del pneumatico | 800 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Moltiplicatore | non disponibile | 18 |
| Cache di 1 livello | non disponibile | 64K (per nucleo) |
| Cache di 2 livello | 2 MB | 256K (per nucleo) |
| Cache di 3 livello | 2 MB L2 Cache | 3 MB (in tutto) |
| Processo tecnologico | 65 nm | 32 nm |
| Dimensione di cristallo | 143 mm2 | 81+114 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 100 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Numero di transistori | 291 Million | 382+177 Million |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | - | - |
| Voltaggio di nucleo ammissibile | 1.075V-1.175V | non disponibile |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | non disponibile | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | non disponibile | PGA988 |
| Consumo energetico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | non disponibile | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | non disponibile | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | non disponibile | + |
| Demand Based Switching | - | non disponibile |
| PAE | non disponibile | 36 Bit |
| FDI | non disponibile | + |
| Fast Memory Access | non disponibile | + |
| Parità di FSB | - | non disponibile |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| VT-d | non disponibile | - |
| VT-x | - | + |
| EPT | non disponibile | + |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | non disponibile | DDR3 |
| Spazio di memoria disponibile | non disponibile | 8 GB |
| Numero di canali di memoria | non disponibile | 2 |
| Larghezza di banda di memoria | non disponibile | 17.051 GB/s |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M.
| Nucleo di video | non disponibile | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | non disponibile | + |
| Clear Video HD | non disponibile | + |
| Frequenza massima di nucleo di video | non disponibile | 667 MHz |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M.
| Numero massimo di monitor | non disponibile | 2 |
Periferiche
Le periferiche supportate da Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | non disponibile | 2.0 |
| Numero di linee PCI-Express | non disponibile | 16 |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcune attività del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza un solo core della CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcuni compiti del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza tutti i core della CPU disponibili.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 è un antico benchmark di ray tracing per processori di Maxon, autori di Cinema 4D. La sua versione single core utilizza un solo thread della CPU per renderizzare una moto dall'aspetto futuristico.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core è una variante di Cinebench R10 che utilizza tutti i thread del processore. Il numero possibile di thread è limitato a 16 in questa versione.
3DMark06 CPU
3DMark06 è una suite di benchmark DirectX 9 fuori produzione di Futuremark. La sua parte CPU contiene due test, uno dedicato al pathfinding dell'intelligenza artificiale, un altro alla fisica del gioco utilizzando il pacchetto PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M è un test matematico multi-thread per processori, che calcola le radici quadrate dei primi 32 milioni di numeri interi. Il suo risultato è misurato in secondi, in modo che meno è il risultato del benchmark, più veloce è il processore.
Riassunto dei pro e dei contro
| Novità | 1 ottobre 2008 | 20 giugno 2010 |
| Numero di flussi | 2 | 4 |
| Processo tecnologico | 65 nm | 32 nm |
i3-370M ha un vantaggio di età pari a 1 anno, 100% più threads, e un processo litografico 103.1% più avanzato.
Non riusciamo a decidere tra Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M. Non abbiamo dati sui risultati dei test per scegliere un vincitore.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Core 2 Duo T5870 e Core i3-370M, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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