Core i3-370M vs Core 2 Duo T5750
Punteggio di prestazione aggregato
Core i3-370M supera Core 2 Duo T5750 di un impressionante 66% in base ai nostri risultati di benchmark aggregati.
Dettagli primari
Le informazioni sul tipo (per desktop e notebook) e sull'architettura di Core i3-370M e di Core 2 Duo T5750 così come sulla data di inizio della vendita e sul prezzo in quel momento.
| Posto nella classifica di prestazioni | 2675 | 2938 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | Intel Core i3 | Intel Core 2 Duo |
| Efficienza energetica | 1.97 | 1.22 |
| Nome di architettura in codice | Arrandale (2010−2011) | Merom (2006−2008) |
| Data di inizio della vendita | 22 giugno 2010 (14 anni fa) | 1 maggio 2008 (16 anni fa) |
| Prezzo al momento di uscita | $245 | non disponibile |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Core i3-370M e Core 2 Duo T5750: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Core i3-370M e Core 2 Duo T5750, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 2 | 2 |
| Numero di flussi | 4 | 2 |
| Frequenza di riferimento | 2.4 GHz | 2 GHz |
| Frequenza massima | 0.1 GHz | 2 GHz |
| Tipo di bus | DMI 1.0 | non disponibile |
| Velocità del pneumatico | 1 × 2.5 GT/s | 667 MHz |
| Moltiplicatore | 18 | non disponibile |
| Cache di 1 livello | 128 KB | non disponibile |
| Cache di 2 livello | 512 KB | 2 MB |
| Cache di 3 livello | 3 MB (in tutto) | 2 MB L2 Cache |
| Processo tecnologico | 32 nm | 65 nm |
| Dimensione di cristallo | 81+114 mm2 | 143 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 85 °C |
| Numero di transistori | 382+177 Million | 291 Million |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | - | - |
| Voltaggio di nucleo ammissibile | non disponibile | 1.075V-1.175V |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 (Uniprocessor) | non disponibile |
| Socket | PGA988 | PPGA478 |
| Consumo energetico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Core i3-370M e Core 2 Duo T5750. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | non disponibile |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | non disponibile |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | non disponibile |
| Demand Based Switching | non disponibile | - |
| PAE | 36 Bit | non disponibile |
| FDI | + | non disponibile |
| Fast Memory Access | + | non disponibile |
| Parità di FSB | non disponibile | - |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| VT-d | - | non disponibile |
| VT-x | + | - |
| EPT | + | non disponibile |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Core i3-370M e Core 2 Duo T5750. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR3 | non disponibile |
| Spazio di memoria disponibile | 8 GB | non disponibile |
| Numero di canali di memoria | 2 | non disponibile |
| Larghezza di banda di memoria | 17.051 GB/s | non disponibile |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Core i3-370M e Core 2 Duo T5750.
| Nucleo di video | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | non disponibile |
| Clear Video | + | non disponibile |
| Clear Video HD | + | non disponibile |
| Frequenza massima di nucleo di video | 667 MHz | non disponibile |
Interfacce grafiche
Le interfaccie e connessioni supportate dalle schede video integrate in Core i3-370M e Core 2 Duo T5750.
| Numero massimo di monitor | 2 | non disponibile |
Periferiche
Le periferiche supportate da Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 2.0 | non disponibile |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | non disponibile |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Core i3-370M e Core 2 Duo T5750 in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Punteggio sintetico di benchmark combinato
Questa è la nostra valutazione combinata delle prestazioni del benchmark. Stiamo regolarmente migliorando i nostri algoritmi di combinazione, ma se trovate alcune incongruenze percepite, sentitevi liberi di parlare nella sezione commenti, di solito risolviamo i problemi rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcune attività del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza un solo core della CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcuni compiti del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza tutti i core della CPU disponibili.
3DMark06 CPU
3DMark06 è una suite di benchmark DirectX 9 fuori produzione di Futuremark. La sua parte CPU contiene due test, uno dedicato al pathfinding dell'intelligenza artificiale, un altro alla fisica del gioco utilizzando il pacchetto PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M è un test matematico multi-thread per processori, che calcola le radici quadrate dei primi 32 milioni di numeri interi. Il suo risultato è misurato in secondi, in modo che meno è il risultato del benchmark, più veloce è il processore.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core è una variante di Cinebench R11.5 che utilizza tutti i thread del processore. Un massimo di 64 thread è supportato in questa versione.
Riassunto dei pro e dei contro
| Valutazione delle prestazioni | 0.73 | 0.44 |
| Novità | 22 giugno 2010 | 1 maggio 2008 |
| Numero di flussi | 4 | 2 |
| Processo tecnologico | 32 nm | 65 nm |
i3-370M ha un punteggio di performance aggregata più alto del 65.9%, un vantaggio di età di 2 anni, 100% più threads, e un processo litografico 103.1% più avanzato.
Il modello Core i3-370M è la nostra scelta consigliata in quanto batte il modello Core 2 Duo T5750 nei test sulle prestazioni.
Se Lei ha ancora qualche domanda sulla scelta fra Core i3-370M e Core 2 Duo T5750, per favore, le lasci in commenti, e noi le risponderemo.
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