Xeon W-3323 vs EPYC Embedded 8434P
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | 399 | belum ada rating |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
Tipe | Untuk server | Untuk server |
Efisiensi daya | 7.01 | tidak ada data |
Nama kode arsitektur | Ice Lake-W (2021) | Siena (2023−2024) |
Tanggal rilis | 29 Juli 2021 (3 tahun lalu) | 1 Oktober 2024 (belakangan ini) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
Core | 12 | 48 |
Thread | 24 | 96 |
Frekuensi dasar | 3.5 GHz | 2.5 GHz |
Frekuensi maksimum | 3.9 GHz | 3.1 GHz |
Kecepatan ban | 8 GT/s | tidak ada data |
Cache level 1 | 64K (per core) | 64 KB (per core) |
Cache level 2 | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
Cache level 3 | 18 MB (total) | 128 MB (total) |
Proses teknologi | 10 nm | 5 nm |
Ukuran die | tidak ada data | 4x 73 mm2 |
Suhu maksimum case (Tcase) | 84 °C | 75 °C |
Jumlah transistor | tidak ada data | 35,500 million |
Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas dengan Windows 11 | + | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 2 | 1 |
Soket | FCLGA4189 | SP6 |
Daya desain termal (TDP) | 220 Watt | 200 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
Petunjuk lanjutan | Intel® AVX-512 | tidak ada data |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
vPro | + | tidak ada data |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | tidak ada data |
Speed Shift | + | tidak ada data |
Turbo Boost Technology | 2.0 | tidak ada data |
Hyper-Threading Technology | + | tidak ada data |
TSX | + | - |
Turbo Boost Max 3.0 | - | tidak ada data |
Precision Boost 2 | tidak ada data | + |
Deep Learning Boost | + | - |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
TXT | + | tidak ada data |
EDB | + | tidak ada data |
SGX | - | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
AMD-V | - | + |
VT-d | + | tidak ada data |
VT-x | + | tidak ada data |
EPT | + | tidak ada data |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
Tipe memori yang mendukung | DDR4-3200 | DDR5 |
Ukuran memori maksimum | 4 TB | tidak ada data |
Saluran memori maksimum | 8 | tidak ada data |
Dukungan memori ECC | + | - |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P.
Kartu grafis terintegrasi | tidak ada data | N/A |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P serta cara menghubungkannya.
Revisi PCIe | 4 | 5.0 |
Jalur PCIe | 64 | 96 |
Ringkasan pro & kontra
Kebaruan | 29 Juli 2021 | 1 Oktober 2024 |
Core | 12 | 48 |
Thread | 24 | 96 |
Proses teknologi | 10 nm | 5 nm |
Daya desain termal (TDP) | 220 Watt | 200 Watt |
EPYC Embedded 8434P memiliki keunggulan usia 3 tahun, memiliki 300% lebih banyak core fisik dan 300% lebih banyak thread, memiliki 100% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 10% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Xeon W-3323 dan EPYC Embedded 8434P, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.