Xeon E7-8860 v3: spesifikasi dan pengujian

Deskripsi

Intel memulai penjualan Xeon E7-8860 v3 1 Juni 2015. Ini adalah prosesor untuk PC dengan arsitektur Haswell-EX yang dirancang khusus untuk penggunaan profesional. Ini memiliki 16 core dan 32 thread serta dibuat menggunakan proses teknologi 22 nm, dengan frekuensi maksimumnya adalah 3200 MHz, dan juga locked multiplier.

Dari segi kompatibilitas, ini adalah prosesor untuk soket FCLGA2011 dengan TDP 140 Watt dan suhu maksimum 75 °C. Ini mendukung memori DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600.

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Xeon E7-8860 v3, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk server
Nama kode arsitektur	Haswell-EX (2015)
Tanggal rilis	1 Juni 2015 (9 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Xeon E7-8860 v3: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	16
Thread	32
Frekuensi dasar	2.2 GHz	dari 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Frekuensi maksimum	3.2 GHz	dari 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Kecepatan ban	9.6 GT/s
Cache level 1	64K (per core)	dari 80 KB (EPYC 9965)
Cache level 2	256K (per core)
Cache level 3	40 MB (total)	dari 1152 MB (EPYC 9684X)
Proses teknologi	22 nm	dari 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Ukuran die	160 mm2
Suhu maksimum case (Tcase)	75 °C	dari 105 °C (Core i7-5950HQ)
Jumlah transistor	1,400 million	dari 135,240 million (EPYC 9684X)
Dukungan 64-bit	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Xeon E7-8860 v3 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	8
Soket	FCLGA2011
Daya desain termal (TDP)	140 Watt	dari 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Xeon E7-8860 v3 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® AVX2
AES-NI	+
AVX	+
vPro	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	2.0
Hyper-Threading Technology	+
TSX	+
Idle States	+
Thermal Monitoring	+
PAE	46 Bit

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Xeon E7-8860 v3 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+
EDB	+
Secure Key	+
OS Guard	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Xeon E7-8860 v3 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	+
VT-x	+
EPT	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Xeon E7-8860 v3. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Ukuran memori maksimum	1.5 TB	dari 6 TiB (EPYC 9654)
Saluran memori maksimum	4	dari 12 (Xeon Platinum 9221)
Bandwidth memori maksimum	85 GB/s	dari 460.8 GB/s (EPYC 9654)
Dukungan memori ECC	+

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Xeon E7-8860 v3 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	dari 5.0 (EPYC 9655P)
Jalur PCIe	32	dari 128 (EPYC 9655P)

Tes benchmark

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Xeon E7-8860 v3 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---