VIA 1.1GigaPro (C3 800A): spesifikasi dan pengujian

Deskripsi

VIA memulai penjualan 1.1GigaPro (C3 800A) 11 September 2001. Ini adalah prosesor untuk PC dengan arsitektur Samuel 2 yang dirancang khusus untuk penggunaan rumahan. Ini memiliki 1 core dan 1 thread serta dibuat menggunakan proses teknologi 150 nm, dengan frekuensi maksimumnya adalah 800 MHz, dan juga locked multiplier.

Dari segi kompatibilitas, ini adalah prosesor VIA BGA 368 dengan TDP 11 Watt. Ini mendukung memori unknown.

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur VIA 1.1GigaPro (C3 800A), serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar
Tipe	PC
Nama kode arsitektur	Samuel 2 (2001)
Tanggal rilis	11 September 2001 (23 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari VIA 1.1GigaPro (C3 800A): jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	1
Thread	1
Frekuensi maksimum	0.8 GHz	dari 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Cache level 1	128 KB	dari 80 KB (EPYC 9965)
Cache level 2	64 KB	dari 2 MB (Xeon 6980P)
Proses teknologi	150 nm	dari 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Ukuran die	52 mm2
Jumlah transistor	16 million	dari 135,240 million (EPYC 9684X)
Dukungan 64-bit	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas VIA 1.1GigaPro (C3 800A) dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	dari 8 (Xeon Platinum 8454H)
Soket	VIA BGA 368
Daya desain termal (TDP)	11 Watt	dari 500 Watt (Xeon 6960P)

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh VIA 1.1GigaPro (C3 800A). Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung

unknown

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di VIA 1.1GigaPro (C3 800A).

Kartu grafis terintegrasi

On certain motherboards (Chipset feature)

Tes benchmark

Ini adalah hasil pengujian performa rendering VIA 1.1GigaPro (C3 800A) di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---