VIA 1.1GigaPro (C3 800A): विनिर्देश और बेंचमार्क
सारांश
VIA ने 1.1GigaPro (C3 800A) की बिक्री 11 सितंबर 2001 को शुरू की है। Samuel 2 कंप्यूटर स्थापत्य कला पर आधारित यह डेस्कटॉप प्रोसेसर मुख्य रूप से होम सिस्टम पर लक्षित है। इसमें 1 कोर और 1 थ्रेड है, और यह 150 nm निर्माण तकनीक पर आधारित है, इसकी अधिकतम टर्बो आवृत्ति 800 MHZ और लॉक किए गये गुणक के उत्पाद के बराबर है।
संगतता-वार, यह VIA BGA 368 वाला प्रोसेसर है जिसका TDP 11 Watt है। यह unknown मेमोरी को सपोर्ट करता है।
प्राथमिक विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप) और VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | को रेट नहीं किया गया है | |
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | |
बाजार क्षेत्र | डेस्कटॉप प्रोसेसर | |
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Samuel 2 (2001) | |
प्रकाशन की तारीख | 11 सितंबर 2001 (23 वर्ष पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
भौतिक कोर | 1 | |
थ्रेड्स | 1 | |
आधार clock speed | 0.8 GHz | 4.7 GHz में से (FX-9590) |
clock speed बढ़ाएं | 800 MHz | 6.2 GHz में से (Core i9-14900KS) |
L1 कैश | 128 KB | 80 KB में से (EPYC 9965) |
L2 कैश | 64 KB | 2 MB में से (Xeon 6980P) |
चिप लिथोग्राफी | 150 nm | 3 nm में से (Apple M3 Max 16-Core) |
डाई की आकार (डाई साइज़) | 52 mm2 | |
ट्रांजिस्टरों की संख्या | 16 million | 135,240 million में से (EPYC 9684X) |
64 bit का समर्थन | - |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ VIA 1.1GigaPro (C3 800A) की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 8 में से (Opteron 842) |
सॉकेट | VIA BGA 368 | |
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 11 Watt | 3100 ‑ 4500 में से (Ryzen 7 7435H) |
मेमोरी विवरण
VIA 1.1GigaPro (C3 800A) द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
समर्थित मेमोरी के प्रकार | unknown |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के एकीकृत GPU में हैं।
एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | On certain motherboards (Chipset feature) |
बेंचमार्क प्रदर्शन
VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के सिंगल-कोर और मल्टी-कोर बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया है। कुल मिलाकर बेंचमार्क प्रदर्शन को 0-100 रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
हमारे पास 1.1GigaPro (C3 800A) के बेंचमार्क परिणामों पर कोई डेटा नहीं है।
VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के लिए अपने किये परीक्षाणों के परिणामों को भेजें।
अनुशंसित GPU
हमारे आँकड़ों के अनुसार ये ग्राफ़िक्स कार्ड सबसे अधिक VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के साथ उपयोग किए जाते हैं।
ये हमारे उपयोगकर्ता कॉन्फ़िगरेशन आँकड़ों में VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के लिए सबसे तेज़ ग्राफ़िक्स कार्ड हैं। हमारे डेटाबेस में VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के आधार पर कुल 4 कॉन्फ़िगरेशन हैं।