VIA 1.1GigaPro (C3 800A): विनिर्देश और बेंचमार्क

सारांश

VIA ने 1.1GigaPro (C3 800A) की बिक्री 11 सितंबर 2001 को शुरू की है। Samuel 2 कंप्यूटर स्थापत्य कला पर आधारित यह डेस्कटॉप प्रोसेसर मुख्य रूप से होम सिस्टम पर लक्षित है। इसमें 1 कोर और 1 थ्रेड है, और यह 150 nm निर्माण तकनीक पर आधारित है, इसकी अधिकतम टर्बो आवृत्ति 800 MHZ है और इसका क्लॉक मल्टीप्लायर लॉक है।

संगतता-वार, यह VIA BGA 368 वाला प्रोसेसर है जिसका TDP 11 Watt है। यह unknown मेमोरी को सपोर्ट करता है।

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप) और VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के आर्किटेक्चर के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर
डेवलपर	VIA
उत्पादक	TSMC
आर्किटेक्चर का कोड नाम	Samuel 2 (2001)
प्रकाशन की तारीख	11 सितंबर 2001 (25 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	1
थ्रेड्स	1
बेस क्लॉक स्पीड	0.8 GHz	4.7 GHz में से (Ryzen Threadripper PRO 9945WX)
बूस्ट क्लॉक स्पीड	800 MHz	6.2 GHz में से (Core i9-14900KS)
L1 कैश	128 KB	96 KB में से (Xeon 6990E+)
L2 कैश	64 KB	2 MB में से (Xeon 6980P)
चिप लिथोग्राफी	150 nm	1.8 nm में से (Core Ultra 7 366H)
डाई की आकार (डाई साइज़)	52 mm2
ट्रांजिस्टरों की संख्या	16 million	135,240 million में से (EPYC 9684X)
64 bit का समर्थन	-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ VIA 1.1GigaPro (C3 800A) की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	8 में से (Xeon Platinum 8454H)
सॉकेट	VIA BGA 368
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	11 Watt	500 Watt में से (EPYC Embedded 9755)

मेमोरी विवरण

VIA 1.1GigaPro (C3 800A) द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

unknown

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

On certain motherboards (Chipset feature)

बेंचमार्क प्रदर्शन

VIA 1.1GigaPro (C3 800A) के सिंगल-कोर और मल्टी-कोर बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया है। कुल मिलाकर बेंचमार्क प्रदर्शन को 0-100 रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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