Ryzen AI 9 HX 375 vs Xeon w3-2525
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 264 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk server |
| Seri | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | tidak ada data |
| Efisiensi daya | 36.10 | tidak ada data |
| Nama kode arsitektur | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Tanggal rilis | 25 Juli 2024 (kurang dari setahun yang lalu) | 24 Agustus 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $609 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 8 |
| Thread | 24 | 16 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | 3.5 GHz |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| Cache level 1 | tidak ada data | 80 KB (per core) |
| Cache level 2 | 12 MB | 2 MB (per core) |
| Cache level 3 | 24 MB | 22.5 MB |
| Proses teknologi | 4 nm | Intel 7 nm |
| Suhu maksimum core | 100 °C | tidak ada data |
| Suhu maksimum case (Tcase) | tidak ada data | 72 °C |
| Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | tidak ada data | 1 |
| Soket | FP8 | FCLGA4677 |
| Daya desain termal (TDP) | 54 Watt | 175 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | tidak ada data | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| Speed Shift | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | tidak ada data | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | tidak ada data | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | tidak ada data | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | + |
| EDB | tidak ada data | + |
| SGX | tidak ada data | - |
| OS Guard | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| VT-d | tidak ada data | + |
| VT-x | tidak ada data | + |
| EPT | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR5-4800 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 2 TB |
| Saluran memori maksimum | tidak ada data | 4 |
| Dukungan memori ECC | - | + |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | N/A |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525 serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | tidak ada data | 5.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 64 |
Ringkasan pro & kontra
| Core | 12 | 8 |
| Thread | 24 | 16 |
| Daya desain termal (TDP) | 54 Watt | 175 Watt |
Ryzen AI 9 HX 375 memiliki 50% lebih banyak core fisik dan 50% lebih banyak thread, dan memiliki konsumsi daya 224.1% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Ketahuilah bahwa Ryzen AI 9 HX 375 dirancang untuk laptop serta Xeon w3-2525 adalah untuk server dan lingkungan kerja.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon w3-2525, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
