Ryzen AI 9 HX 375 vs Xeon W-2225
Skor kinerja agregat
Ryzen AI 9 HX 375 mengungguli Xeon W-2225 dengan selisih 229% berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 232 | 1016 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk server |
| Seri | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | tidak ada data |
| Efisiensi daya | 38.29 | 5.98 |
| Nama kode arsitektur | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | tidak ada data |
| Tanggal rilis | 25 Juli 2024 (kurang dari setahun yang lalu) | 1 Oktober 2019 (5 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 4 |
| Thread | 24 | 8 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | 4.1 GHz |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 4.6 GHz |
| Kecepatan ban | tidak ada data | 8 GT/s |
| Cache level 2 | 12 MB | tidak ada data |
| Cache level 3 | 24 MB | 8.25 MB |
| Proses teknologi | 4 nm | 14 nm |
| Suhu maksimum core | 100 °C | 61 °C |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | tidak ada data | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | tidak ada data | 1 |
| Soket | FP8 | FCLGA2066 |
| Daya desain termal (TDP) | 54 Watt | 105 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| Speed Shift | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | tidak ada data | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | tidak ada data | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | tidak ada data | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | tidak ada data | - |
| Demand Based Switching | tidak ada data | + |
| PAE | tidak ada data | 46 Bit |
| Turbo Boost Max 3.0 | tidak ada data | - |
| Deep Learning Boost | - | + |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | + |
| EDB | tidak ada data | + |
| Secure Key | tidak ada data | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | tidak ada data | - |
| OS Guard | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| VT-d | tidak ada data | + |
| VT-x | tidak ada data | + |
| EPT | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR4-2933 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 1 TB |
| Saluran memori maksimum | tidak ada data | 4 |
| Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 93.85 GB/s |
| Dukungan memori ECC | - | + |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | tidak ada data |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225 serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | tidak ada data | 3.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 48 |
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 22.72 | 6.90 |
| Kebaruan | 25 Juli 2024 | 1 Oktober 2019 |
| Core | 12 | 4 |
| Thread | 24 | 8 |
| Proses teknologi | 4 nm | 14 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 54 Watt | 105 Watt |
Ryzen AI 9 HX 375 memiliki skor performa agregat 229.3% lebih tinggi, memiliki keunggulan usia 4 tahun, memiliki 200% lebih banyak core fisik dan 200% lebih banyak thread, memiliki 250% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 94.4% lebih rendah.
Ryzen AI 9 HX 375 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan Xeon W-2225 dalam pengujian performa.
Ketahuilah bahwa Ryzen AI 9 HX 375 dirancang untuk laptop serta Xeon W-2225 adalah untuk server dan lingkungan kerja.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Ryzen AI 9 HX 375 dan Xeon W-2225, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
