Ryzen AI 9 HX 370 vs Ultra 3 205

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	323	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	PC
Efisiensi daya	30.25	tidak ada data
Pengembang	AMD	Intel
Produsen	TSMC	TSMC
Nama kode arsitektur	Strix Point (2024−2025)	Arrow Lake-S (2024−2025)
Tanggal rilis	Juli 2024 (1 tahun lalu)	Agustus 2025 (belakangan ini)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$140

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	12	8
Thread	24	8
Frekuensi dasar	2 GHz	3.8 GHz
Frekuensi maksimum	5.1 GHz	4.9 GHz
Kecepatan ban	54 MHz	tidak ada data
Cache level 1	80 KB (per core)	192 KB (per core)
Cache level 2	1 MB (per core)	3 MB (per core)
Cache level 3	24 MB (total)	15 MB (total)
Proses teknologi	4 nm	3 nm
Ukuran die	233 mm2	243 mm2
Suhu maksimum core	100 °C	tidak ada data
Jumlah transistor	tidak ada data	17,800 million
Dukungan 64-bit	+	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	FP8	1851
Daya desain termal (TDP)	28 Watt	57 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	tidak ada data
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	tidak ada data	+
Precision Boost 2	+	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT

tidak ada data

+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	+	-
VT-d	tidak ada data	+
VT-x	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung

DDR5

DDR5

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205.

Kartu grafis terintegrasi

AMD Radeon 890M

Arc Xe-LPG Graphics 16EU

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Core Ultra 3 205 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	4.0	5.0
Jalur PCIe	16	24

Ringkasan pro & kontra

---

Core	12	8
Thread	24	8
Proses teknologi	4 nm	3 nm
Daya desain termal (TDP)	28 Watt	57 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---