Ryzen 3 PRO 7330U vs EPYC 9355P
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 949 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk server |
| Efisiensi daya | 48.57 | tidak ada data |
| Nama kode arsitektur | Barcelo-R (2023) | Turin (2024) |
| Tanggal rilis | 4 Januari 2023 (1 tahun lalu) | 10 Oktober 2024 (belakangan ini) |
| Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $2,998 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 4 | 32 |
| Thread | 8 | 64 |
| Frekuensi dasar | 2.3 GHz | 3.55 GHz |
| Frekuensi maksimum | 4.3 GHz | 4.4 GHz |
| Cache level 1 | 64K (per core) | 80 KB (per core) |
| Cache level 2 | 512K (per core) | 1 MB (per core) |
| Cache level 3 | 8 MB (total) | 256 MB (total) |
| Proses teknologi | 7 nm | 4 nm |
| Ukuran die | 180 mm2 | 8x 70.6 mm2 |
| Jumlah transistor | 10,700 million | 66,520 million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | + | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | FP6 | SP5 |
| Daya desain termal (TDP) | 15 Watt | 280 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR4-3200 | DDR5 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon Graphics | N/A |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Jalur PCIe | 16 | 128 |
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 4 Januari 2023 | 10 Oktober 2024 |
| Core | 4 | 32 |
| Thread | 8 | 64 |
| Proses teknologi | 7 nm | 4 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 15 Watt | 280 Watt |
Ryzen 3 PRO 7330U memiliki konsumsi daya 1766.7% lebih rendah.
Di sisi lain, EPYC 9355P memiliki keunggulan usia 1 tahun, memiliki 700% lebih banyak core fisik dan 700% lebih banyak thread, dan memiliki 75% proses litografi yang lebih canggih.
Kami tidak dapat memutuskan antara Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Ketahuilah bahwa Ryzen 3 PRO 7330U dirancang untuk laptop serta EPYC 9355P adalah untuk server dan lingkungan kerja.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Ryzen 3 PRO 7330U dan EPYC 9355P, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
