Pro A10-8700B vs Xeon w3-2525
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 2209 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk server |
| Seri | AMD Carrizo | tidak ada data |
| Efisiensi daya | 3.78 | tidak ada data |
| Nama kode arsitektur | Carrizo (2015−2018) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Tanggal rilis | 3 Juni 2015 (9 tahun lalu) | 24 Agustus 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $609 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 4 | 8 |
| Thread | 4 | 16 |
| Frekuensi dasar | 1.8 GHz | 3.5 GHz |
| Frekuensi maksimum | 3.2 GHz | 4.5 GHz |
| Cache level 1 | tidak ada data | 80 KB (per core) |
| Cache level 2 | 2048 KB | 2 MB (per core) |
| Cache level 3 | tidak ada data | 22.5 MB |
| Proses teknologi | 28 nm | Intel 7 nm |
| Suhu maksimum case (Tcase) | tidak ada data | 72 °C |
| Jumlah transistor | 3100 Million | tidak ada data |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | tidak ada data | 1 |
| Soket | FP4 | FCLGA4677 |
| Daya desain termal (TDP) | 12 - 35 Watt | 175 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | HSA 1.0 | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | AVX | + |
| FRTC | + | - |
| FreeSync | + | - |
| TrueAudio | + | - |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| Out-of-band | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| RAID | + | - |
| HSA | + | - |
| vPro | tidak ada data | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| Speed Shift | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | tidak ada data | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | tidak ada data | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | tidak ada data | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | + |
| EDB | tidak ada data | + |
| SGX | tidak ada data | - |
| OS Guard | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | tidak ada data | + |
| VT-x | tidak ada data | + |
| EPT | tidak ada data | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR3/DDR3L-2133 | DDR5-4800 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 2 TB |
| Saluran memori maksimum | 2 | 4 |
| Dukungan memori ECC | - | + |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon R6 Graphics | N/A |
| Jumlah core kartu grafis terintegrasi | 6 | tidak ada data |
| Jumlah prosesor pipeline | 384 | tidak ada data |
| Enduro | + | - |
| Grafis yang dapat diganti | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525.
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Dukungan API grafis
API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525, termasuk versinya.
| DirectX | DirectX® 12 | tidak ada data |
| Vulkan | + | - |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525 serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 64 |
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 3 Juni 2015 | 24 Agustus 2024 |
| Core | 4 | 8 |
| Thread | 4 | 16 |
| Daya desain termal (TDP) | 12 Watt | 175 Watt |
Pro A10-8700B memiliki konsumsi daya 1358.3% lebih rendah.
Di sisi lain, Xeon w3-2525 memiliki keunggulan usia 9 tahun, dan memiliki 100% lebih banyak core fisik dan 300% lebih banyak thread.
Kami tidak dapat memutuskan antara Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Ketahuilah bahwa Pro A10-8700B dirancang untuk laptop serta Xeon w3-2525 adalah untuk server dan lingkungan kerja.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Pro A10-8700B dan Xeon w3-2525, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
