Mobile Sempron SI-40 vs i3-N300
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | belum ada rating | 1152 |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
Seri | AMD Mobile Sempron | tidak ada data |
Efisiensi daya | tidak ada data | 73.64 |
Nama kode arsitektur | Sable (2008−2009) | Alder Lake-N (2023) |
Tanggal rilis | 4 Juli 2008 (16 tahun lalu) | 3 Januari 2023 (1 tahun lalu) |
Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $309 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
Core | 1 | 8 |
Thread | 1 | 8 |
Frekuensi dasar | tidak ada data | 0.1 GHz |
Frekuensi maksimum | 2 GHz | 3.8 GHz |
Kecepatan ban | 1800 MHz | tidak ada data |
Cache level 1 | tidak ada data | 96 KB (per core) |
Cache level 2 | 512 KB | 2 MB (per module) |
Cache level 3 | tidak ada data | 6 MB (total) |
Proses teknologi | 65 nm | Intel 7 nm |
Suhu maksimum core | 100 °C | 105 °C |
Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
Jumlah prosesor dalam konfigurasi | tidak ada data | 1 |
Soket | S1g2 | FCBGA1264 |
Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 7 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
Petunjuk lanjutan | 65 nm, 1.075 - 1.125V | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
Speed Shift | tidak ada data | + |
Hyper-Threading Technology | tidak ada data | - |
Thermal Monitoring | - | + |
GPIO | tidak ada data | + |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
TXT | tidak ada data | + |
OS Guard | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
VT-d | tidak ada data | + |
VT-x | tidak ada data | + |
EPT | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR4-3200, DDR5-4800, LPDDR5-4800 |
Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 16 GB |
Saluran memori maksimum | tidak ada data | 1 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300.
Kartu grafis terintegrasi | tidak ada data | Intel UHD Graphics |
Quick Sync Video | - | + |
Frekuensi maksimum grafik video | tidak ada data | 1.25 GHz |
Unit Eksekusi | tidak ada data | 32 |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300.
Jumlah monitor maksimum | tidak ada data | 3 |
Kualitas gambar grafis
Resolusi yang tersedia untuk kartu gafis yang terintegrasi di Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300, termasuk melalui antarmuka yang berbeda.
Dukungan resolusi 4K | tidak ada data | + |
Resolusi maksimum melalui HDMI 1.4 | tidak ada data | 4096 x 2160@60Hz |
Resolusi maksimum melalui DisplayPort | tidak ada data | 4096 x 2160@60Hz |
Dukungan API grafis
API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300, termasuk versinya.
DirectX | tidak ada data | 12.1 |
OpenGL | tidak ada data | 4.6 |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300 serta cara menghubungkannya.
Revisi PCIe | tidak ada data | 3.0 |
Jalur PCIe | tidak ada data | 9 |
Revisi USB | tidak ada data | 2.0/3.2 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
Ringkasan pro & kontra
Kebaruan | 4 Juli 2008 | 3 Januari 2023 |
Core | 1 | 8 |
Thread | 1 | 8 |
Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 7 Watt |
i3-N300 memiliki keunggulan usia 14 tahun, memiliki 700% lebih banyak core fisik dan 700% lebih banyak thread, dan memiliki konsumsi daya 257.1% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Mobile Sempron SI-40 dan Core i3-N300, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.