E-300 vs Duo T2400
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur E-300 dan Core Duo T2400, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | AMD E-Series | Core Duo |
| Nama kode arsitektur | Zacate (2011−2013) | Yonah (2005−2006) |
| Tanggal rilis | 22 Agustus 2011 (13 tahun lalu) | Januari 2006 (18 tahun lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $16 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari E-300 dan Core Duo T2400: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor E-300 dan Core Duo T2400, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 2 | 2 |
| Thread | 2 | 2 |
| Frekuensi dasar | tidak ada data | 1.83 GHz |
| Frekuensi maksimum | 1.3 GHz | 1.83 GHz |
| Kecepatan ban | tidak ada data | 667 MHz |
| Cache level 1 | 64K (per core) | 0 KB |
| Cache level 2 | 512K (per core) | 2 MB |
| Cache level 3 | 0 KB | 0 KB |
| Proses teknologi | 40 nm | 65 nm |
| Ukuran die | 75 mm2 | 90 mm2 |
| Suhu maksimum core | tidak ada data | 100 °C |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 151 million |
| Dukungan 64-bit | + | - |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
| Tegangan inti yang diizinkan | tidak ada data | 1.1625V - 1.3V |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas E-300 dan Core Duo T2400 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | FT1 | PPGA478, PBGA479 |
| Daya desain termal (TDP) | 18 Watt | 31 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh E-300 dan Core Duo T2400 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SVM | tidak ada data |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | tidak ada data | - |
| Hyper-Threading Technology | tidak ada data | - |
| Idle States | tidak ada data | - |
| Demand Based Switching | tidak ada data | - |
| Paritas FSB | tidak ada data | - |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di E-300 dan Core Duo T2400 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | - |
| EDB | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung E-300 dan Core Duo T2400 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh E-300 dan Core Duo T2400. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR3 | DDR1 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di E-300 dan Core Duo T2400.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon HD 6310 | tidak ada data |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering E-300 dan Core Duo T2400 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
Ringkasan pro & kontra
| Proses teknologi | 40 nm | 65 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 18 Watt | 31 Watt |
E-300 memiliki 62.5% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 72.2% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara E-300 dan Core Duo T2400. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara E-300 dan Core Duo T2400, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
