E-300 vs Duo T2400
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Core Duo T2400 die E-300 um moderate 10%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von E-300 und Core Duo T2400 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3207 | 3190 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | AMD E-Series | Core Duo |
| Leistungseffizienz | 1.10 | 0.70 |
| Architektur-Codename | Zacate (2011−2013) | Yonah (2005−2006) |
| Veröffentlichungsdatum | 22 August 2011 (13 Jahre vor) | Januar 2006 (18 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $16 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von E-300 und Core Duo T2400: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von E-300 und Core Duo T2400, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 2 |
| Grundfrequenz | keine Angaben | 1.83 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.3 GHz | 1.83 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 667 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 0 KB |
| Gesamter L2-Cache | 512K (per core) | 2 MB |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 0 KB |
| Technologischer Prozess | 40 nm | 65 nm |
| Die-Größe | 75 mm2 | 90 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 100 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 151 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | keine Angaben | 1.1625V - 1.3V |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von E-300 und Core Duo T2400 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FT1 | PPGA478, PBGA479 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 18 Watt | 31 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von E-300 und Core Duo T2400 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SVM | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | - |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | - |
| Idle States | keine Angaben | - |
| Demand Based Switching | keine Angaben | - |
| FSB-Parität | keine Angaben | - |
Sicherheitstechnologien
E-300- und Core Duo T2400-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | - |
| EDB | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von E-300 und Core Duo T2400 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von E-300 und Core Duo T2400 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR1 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in E-300 und Core Duo T2400 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon HD 6310 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von E-300 und Core Duo T2400. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.21 | 0.23 |
| Technologischer Prozess | 40 nm | 65 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 18 Watt | 31 Watt |
E-300 hat ein 62.5% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 72.2% weniger Stromverbrauch.
Duo T2400 hingegen hat eine um 9.5% höhere Gesamtleistungsbewertung.
Wir können uns nicht zwischen E-300 und Core Duo T2400 entscheiden. Der Unterschied in der Leistung ist unserer Meinung nach zu gering.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen E-300 und Core Duo T2400 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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