m3-6Y30 vs 9 270H

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core m3-6Y30 dan Core 9 270H, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2246	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk laptop
Seri	Intel Core m3	tidak ada data
Efisiensi daya	25.93	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Skylake-Y (2015)	Raptor Lake-H (2023−2024)
Tanggal rilis	1 September 2015 (9 tahun lalu)	18 Desember 2024 (belakangan ini)
Harga saat rilis (MSRP)	$281	$697

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core m3-6Y30 dan Core 9 270H: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core m3-6Y30 dan Core 9 270H, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	14
Thread	4	20
Frekuensi dasar	0.9 GHz	2.7 GHz
Frekuensi maksimum	2.2 GHz	5.8 GHz
Tipe bus	DMI 3.0	tidak ada data
Kecepatan ban	4 GT/s	tidak ada data
Pengganda	9	tidak ada data
Cache level 1	64 KB (per core)	80 KB (per core)
Cache level 2	256 KB (per core)	2 MB (per core)
Cache level 3	4 MB (total)	24 MB (total)
Proses teknologi	14 nm	10 nm
Ukuran die	98.57 mm2	tidak ada data
Suhu maksimum core	100 °C	tidak ada data
Suhu maksimum case (Tcase)	tidak ada data	72 °C
Jumlah transistor	1750 Million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core m3-6Y30 dan Core 9 270H dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	FCBGA1515	Intel BGA 1744
Daya desain termal (TDP)	4.5 Watt	45 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core m3-6Y30 dan Core 9 270H tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	tidak ada data
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	2.0	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
TSX	-	+
Idle States	+	tidak ada data
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	tidak ada data
Smart Response	+	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core 9 270H yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	+
EDB	+	tidak ada data
Secure Key	+	tidak ada data
MPX	+	-
SGX	Yes with Intel® ME	tidak ada data
OS Guard	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core m3-6Y30 dan Core 9 270H yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	+	-
VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core m3-6Y30 dan Core 9 270H. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR4, DDR5
Ukuran memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	29.861 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core 9 270H.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan	Intel HD Graphics 515	Intel Iris Xe Graphics 96EU
Video memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Quick Sync Video	+	-
Clear Video	+	tidak ada data
Clear Video HD	+	tidak ada data
Frekuensi maksimum grafik video	850 MHz	tidak ada data
InTru 3D	+	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core 9 270H.

Jumlah monitor maksimum	3	tidak ada data
eDP	+	tidak ada data
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
DVI	+	tidak ada data

Kualitas gambar grafis

Resolusi yang tersedia untuk kartu gafis yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core 9 270H, termasuk melalui antarmuka yang berbeda.

Dukungan resolusi 4K	+	tidak ada data
Resolusi maksimum melalui HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	tidak ada data
Resolusi maksimum melalui eDP	3840x2160@60Hz	tidak ada data
Resolusi maksimum melalui DisplayPort	3840x2160@60Hz	tidak ada data
Resolusi maksimum melalui VGA	N/A	tidak ada data

Dukungan API grafis

API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Core m3-6Y30 dan Core 9 270H, termasuk versinya.

DirectX	12	tidak ada data
OpenGL	4.5	tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core m3-6Y30 dan Core 9 270H serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	5.0
Jalur PCIe	10	8

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	1 September 2015	18 Desember 2024
Core	2	14
Thread	4	20
Proses teknologi	14 nm	10 nm
Daya desain termal (TDP)	4 Watt	45 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core m3-6Y30 dan Core 9 270H, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---