i5-660 vs Sempron 3300+

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i5-660 dan Sempron 3300+, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2106	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	0.10	tidak ada data
Tipe	PC	PC
Nama kode arsitektur	Clarkdale (2010−2011)	Palermo (2001−2005)
Tanggal rilis	7 Januari 2010 (14 tahun lalu)	Januari 2001 (23 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$70	$30

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i5-660 dan Sempron 3300+: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i5-660 dan Sempron 3300+, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	1
Thread	4	1
Frekuensi dasar	3.33 GHz	tidak ada data
Frekuensi maksimum	3.6 GHz	2 GHz
Kecepatan ban	2.5 GT/s	tidak ada data
Cache level 1	64 KB (per core)	128 KB
Cache level 2	256 KB (per core)	512K
Cache level 3	4 MB (total)	0 KB
Proses teknologi	32 nm	130 nm
Ukuran die	81 mm2	101 mm2
Suhu maksimum core	73 °C	tidak ada data
Jumlah transistor	382 million	69 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i5-660 dan Sempron 3300+ dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	FCLGA1156	754
Daya desain termal (TDP)	73 Watt	62 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i5-660 dan Sempron 3300+ tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.2	tidak ada data
AES-NI	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	1.0	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
Idle States	+	tidak ada data
Demand Based Switching	-	tidak ada data
PAE	36 Bit	tidak ada data
FDI	+	tidak ada data
Status	Discontinued	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i5-660 dan Sempron 3300+ yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i5-660 dan Sempron 3300+ yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	+	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i5-660 dan Sempron 3300+. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	tidak ada data
Ukuran memori maksimum	16.38 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	21 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i5-660 dan Sempron 3300+.

Kartu grafis terintegrasi	Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors	tidak ada data
Clear Video HD	+	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i5-660 dan Sempron 3300+.

Jumlah monitor maksimum

2

tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i5-660 dan Sempron 3300+ serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	tidak ada data
Jalur PCIe	16	tidak ada data

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core i5-660 dan Sempron 3300+ di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

Ringkasan pro & kontra

---

Core	2	1
Thread	4	1
Proses teknologi	32 nm	130 nm
Daya desain termal (TDP)	73 Watt	62 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i5-660 dan Sempron 3300+, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---