Core i3-L13G4 vs Ryzen Embedded 8845HS

Informasi Umum

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk server
Seri	Intel Ice Lake	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Lakefield (2020)	Hawk Point
Tanggal rilis	10 Juni 2020 (4 tahun lalu)	2 April 2024 (kurang dari setahun yang lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$281	tidak ada data

Karakteristik

Parameter kuantitatif dari Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	5	8
Thread	5	16
Frekuensi dasar	0.8 GHz	3.8 GHz
Frekuensi maksimum	2.8 GHz	5.1 GHz
Cache level 1	tidak ada data	64 KB (per core)
Cache level 2	1.5 MB	1 MB (per core)
Cache level 3	4 MB	16 MB (total)
Proses teknologi	10 nm	4 nm
Ukuran die	tidak ada data	178 mm2
Suhu maksimum core	100 °C	tidak ada data
Jumlah transistor	tidak ada data	25,000 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	+	tidak ada data
Unlocked multiplikator	Tidak	Tidak

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	FC-CSP1016	FP8
Daya desain termal (TDP)	10 Watt	45 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	tidak ada data
AES-NI	+	+
AVX	tidak ada data	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Speed Shift	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	2.0	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	-	tidak ada data
TSX	+	tidak ada data
Idle States	+	tidak ada data
SIPP	-	tidak ada data
Turbo Boost Max 3.0	+	tidak ada data
Status	Discontinued	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data
Secure Boot	+	tidak ada data
Secure Key	+	tidak ada data
MPX	-	tidak ada data
SGX	-	tidak ada data
OS Guard	+	tidak ada data
Anti-Theft	-	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	tidak ada data	+
VT-d	+	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
EPT	+	tidak ada data

Dukungan memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR4	DDR5
Ukuran memori maksimum	8 GB	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	34 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	-	tidak ada data

Kartu grafis terintegrasi - karakteristik

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan	Intel UHD Graphics	AMD Radeon 780M
Quick Sync Video	+	tidak ada data
Frekuensi maksimum grafik video	500 MHz	tidak ada data
Unit Eksekusi	48	tidak ada data

Kartu grafis terintegrasi - antarmuka

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS.

Jumlah monitor maksimum

4

tidak ada data

Kartu grafis terintegrasi - kualitas gambar

Resolusi yang tersedia untuk kartu gafis yang terintegrasi di Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS, termasuk melalui antarmuka yang berbeda.

Dukungan resolusi 4K

+

tidak ada data

Kartu grafis terintegrasi - dukungan API

API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS, termasuk versinya.

DirectX	DX12	tidak ada data
OpenGL	OpenGL4.5	tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	4.0
Jalur PCIe	6	20

Kelebihan dan Kekurangan

---

Kebaruan	10 Juni 2020	2 April 2024
Core	5	8
Thread	5	16
Proses teknologi	10 nm	4 nm
Daya desain termal (TDP)	10 Watt	45 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-L13G4 dan Ryzen Embedded 8845HS, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Beri Nilai

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---