i3-350M vs Xeon 7110N

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-350M dan Xeon 7110N, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2796	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk server
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Efisiensi daya	1.82	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Arrandale (2010−2011)	Tulsa (2006)
Tanggal rilis	7 Januari 2010 (15 tahun lalu)	Agustus 2006 (18 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$130	tidak ada data

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-350M dan Xeon 7110N: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-350M dan Xeon 7110N, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	2
Thread	4	4
Frekuensi dasar	2.26 GHz	2.5 GHz
Frekuensi maksimum	0.27 GHz	2.5 GHz
Tipe bus	DMI 1.0	tidak ada data
Kecepatan ban	1 × 2.5 GT/s	tidak ada data
Pengganda	17	tidak ada data
Cache level 1	64K (per core)	0 KB
Cache level 2	256K (per core)	1 MB
Cache level 3	3 MB (total)	4 MB
Proses teknologi	32 nm	65 nm
Ukuran die	81+114 mm2	435 mm2
Suhu maksimum core	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA	60 °C
Jumlah transistor	382+177 Million	1328 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-
Tegangan inti yang diizinkan	tidak ada data	1.1V-1.35V

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-350M dan Xeon 7110N dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	BGA1288,PGA988	PPGA604
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	95 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-350M dan Xeon 7110N tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	tidak ada data
FMA	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	tidak ada data
Demand Based Switching	tidak ada data	-
PAE	36 Bit	tidak ada data
FDI	+	tidak ada data
Fast Memory Access	+	tidak ada data
Paritas FSB	tidak ada data	+

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-350M dan Xeon 7110N yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	-
EDB	+	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-350M dan Xeon 7110N yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	-	tidak ada data
VT-x	+	+
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-350M dan Xeon 7110N. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR2
Ukuran memori maksimum	8 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	17.051 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-350M dan Xeon 7110N.

Kartu grafis terintegrasi	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors	tidak ada data
Clear Video	+	tidak ada data
Clear Video HD	+	tidak ada data
Frekuensi maksimum grafik video	667 MHz	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-350M dan Xeon 7110N.

Jumlah monitor maksimum

2

tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-350M dan Xeon 7110N serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	tidak ada data
Jalur PCIe	16	tidak ada data

Ringkasan pro & kontra

---

Proses teknologi	32 nm	65 nm
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	95 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---