i3-350M vs Phenom II X2 560 BE

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2715	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Efisiensi daya	1.85	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Arrandale (2010−2011)	Callisto (2009−2010)
Tanggal rilis	7 Januari 2010 (14 tahun lalu)	21 September 2010 (14 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$130	tidak ada data

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	2
Thread	4	2
Frekuensi dasar	2.26 GHz	3.3 GHz
Frekuensi maksimum	0.07 GHz	3.3 GHz
Tipe bus	DMI 1.0	tidak ada data
Kecepatan ban	1 × 2.5 GT/s	tidak ada data
Pengganda	17	tidak ada data
Cache level 1	128 KB	128 KB (per core)
Cache level 2	512 KB	512 KB (per core)
Cache level 3	3 MB (total)	6 MB (total)
Proses teknologi	32 nm	45 nm
Ukuran die	81+114 mm2	258 mm2
Suhu maksimum core	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA	tidak ada data
Jumlah transistor	382+177 Million	758 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-
Unlocked multiplikator	-	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	BGA1288,PGA988	AM3
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	80 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	tidak ada data
FMA	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	-	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
Idle States	+	tidak ada data
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	tidak ada data
PAE	36 Bit	tidak ada data
FDI	+	tidak ada data
Fast Memory Access	+	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	-	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR3
Ukuran memori maksimum	8 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	17.051 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE.

Kartu grafis terintegrasi	Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors	tidak ada data
Clear Video	+	tidak ada data
Clear Video HD	+	tidak ada data
Frekuensi maksimum grafik video	667 MHz	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE.

Jumlah monitor maksimum

2

tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	2.0
Jalur PCIe	16	tidak ada data

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	7 Januari 2010	21 September 2010
Thread	4	2
Proses teknologi	32 nm	45 nm
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	80 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-350M dan Phenom II X2 560 BE, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---