i3-2370M vs E1-7010
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-2370M dan E1-7010, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | 2550 | belum ada rating |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
Seri | Intel Core i3 | AMD E-Series |
Efisiensi daya | 2.34 | tidak ada data |
Nama kode arsitektur | Sandy Bridge (2011−2013) | Carrizo-L (2015) |
Tanggal rilis | 1 Januari 2012 (12 tahun lalu) | 7 Mei 2015 (9 tahun lalu) |
Harga saat rilis (MSRP) | $225 | tidak ada data |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Core i3-2370M dan E1-7010: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2370M dan E1-7010, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
Core | 2 | 2 |
Thread | 4 | 2 |
Frekuensi dasar | 2.4 GHz | tidak ada data |
Frekuensi maksimum | 2.4 GHz | 1.5 GHz |
Tipe bus | DMI 2.0 | tidak ada data |
Kecepatan ban | 4 × 5 GT/s | tidak ada data |
Pengganda | 24 | tidak ada data |
Cache level 1 | 128 KB | tidak ada data |
Cache level 2 | 512 KB | 1024 KB |
Cache level 3 | 3 MB (total) | tidak ada data |
Proses teknologi | 32 nm | 28 nm |
Ukuran die | 149 mm2 | tidak ada data |
Suhu maksimum core | 85C (PGA); 100C (BGA) | 90 °C |
Jumlah transistor | 624 million | 930 Million |
Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2370M dan E1-7010 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 (Uniprocessor) | tidak ada data |
Soket | PPGA988 | FP4 |
Daya desain termal (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2370M dan E1-7010 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
Petunjuk lanjutan | Intel® AVX | MMX, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, F16C, AMD64, VT |
AES-NI | - | + |
FMA | + | FMA4 |
AVX | + | + |
PowerNow | - | + |
PowerGating | - | + |
VirusProtect | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | tidak ada data |
My WiFi | + | tidak ada data |
Turbo Boost Technology | - | tidak ada data |
Hyper-Threading Technology | + | tidak ada data |
Idle States | + | tidak ada data |
Thermal Monitoring | + | - |
Flex Memory Access | + | tidak ada data |
Demand Based Switching | - | tidak ada data |
FDI | + | tidak ada data |
Fast Memory Access | + | tidak ada data |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Core i3-2370M dan E1-7010 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
TXT | - | tidak ada data |
EDB | + | tidak ada data |
Identity Protection | + | - |
Anti-Theft | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Core i3-2370M dan E1-7010 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
AMD-V | + | + |
VT-d | - | tidak ada data |
VT-x | + | tidak ada data |
EPT | + | tidak ada data |
IOMMU 2.0 | - | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2370M dan E1-7010. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
Tipe memori yang mendukung | DDR3 | DDR3L-1333 |
Ukuran memori maksimum | 16 GB | tidak ada data |
Saluran memori maksimum | 2 | 1 |
Bandwidth memori maksimum | 21.335 GB/s | tidak ada data |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2370M dan E1-7010.
Kartu grafis terintegrasi Bandingkan | Intel HD Graphics 3000 | AMD Radeon R2 Graphics |
Quick Sync Video | + | - |
Clear Video HD | + | tidak ada data |
Enduro | - | + |
Grafis yang dapat diganti | - | + |
UVD | - | + |
VCE | - | + |
Frekuensi maksimum grafik video | 1.15 GHz | tidak ada data |
InTru 3D | + | tidak ada data |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2370M dan E1-7010.
Jumlah monitor maksimum | 2 | tidak ada data |
eDP | + | tidak ada data |
DisplayPort | + | + |
HDMI | + | + |
SDVO | + | tidak ada data |
CRT | + | tidak ada data |
Dukungan API grafis
API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Core i3-2370M dan E1-7010, termasuk versinya.
DirectX | tidak ada data | DirectX® 12 |
Vulkan | - | + |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Core i3-2370M dan E1-7010 serta cara menghubungkannya.
Revisi PCIe | 2.0 | 2.0 |
Jalur PCIe | 16 | tidak ada data |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core i3-2370M dan E1-7010 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai pengujian prosesor yang secara independen membuat tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur kinerja secara akurat. Versi ini hanya menggunakan satu core prosesor.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai benchmark prosesor yang secara independen membuat tugas-tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur performa secara akurat. Versi ini menggunakan semua core prosesor yang tersedia.
Ringkasan pro & kontra
Kebaruan | 1 Januari 2012 | 7 Mei 2015 |
Thread | 4 | 2 |
Proses teknologi | 32 nm | 28 nm |
Daya desain termal (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
i3-2370M memiliki 100% lebih banyak thread.
Di sisi lain, E1-7010 memiliki keunggulan usia 3 tahun, memiliki 14.3% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 250% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Core i3-2370M dan E1-7010. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-2370M dan E1-7010, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.