i3-2370LM vs Ryzen Embedded 7700X

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Pengembang	Intel	AMD
Produsen	tidak ada data	TSMC
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Raphael (2023−2025)
Tanggal rilis	tidak ada data	14 November 2023 (1 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-2370LM dan Ryzen Embedded 7700X: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2370LM dan Ryzen Embedded 7700X, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	8
Thread	4	16
Frekuensi dasar	tidak ada data	4.5 GHz
Frekuensi maksimum	1.7 GHz	5.4 GHz
Tipe bus	DMI 2.0	tidak ada data
Kecepatan ban	4 × 5 GT/s	tidak ada data
Pengganda	17	tidak ada data
Cache level 1	128 KB	64 KB (per core)
Cache level 2	512 KB	1 MB (per core)
Cache level 3	3 MB	32 MB (total)
Proses teknologi	32 nm	5 nm
Ukuran die	149 mm2	71 mm2
Jumlah transistor	624 Million	6,570 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2370LM dan Ryzen Embedded 7700X dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	tidak ada data	AM5
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	105 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2370LM dan Ryzen Embedded 7700X tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-2370LM dan Ryzen Embedded 7700X yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-x	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2370LM dan Ryzen Embedded 7700X. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3-1333	DDR5
Ukuran memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	21.335 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2370LM dan Ryzen Embedded 7700X.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan HD Graphics 3000 dan Graphics

Intel HD Graphics 3000

AMD Radeon Graphics

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-2370LM dan Ryzen Embedded 7700X serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	5.0
Jalur PCIe	tidak ada data	24

Ringkasan pro & kontra

---

Kartu grafis terintegrasi	0.60	1.81
Core	2	8
Thread	4	16
Proses teknologi	32 nm	5 nm
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	105 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---