i3-2370LM vs Ryzen 9 7900X3D

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	201
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	50.37
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	Intel Core i3	AMD Ryzen 9
Efisiensi daya	tidak ada data	25.45
Pengembang	Intel	AMD
Produsen	tidak ada data	TSMC
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Raphael (2023−2025)
Tanggal rilis	tidak ada data	4 Januari 2023 (2 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$599

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-2370LM dan Ryzen 9 7900X3D: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2370LM dan Ryzen 9 7900X3D, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	12
Thread	4	24
Frekuensi dasar	tidak ada data	4.4 GHz
Frekuensi maksimum	1.7 GHz	5.6 GHz
Tipe bus	DMI 2.0	tidak ada data
Kecepatan ban	4 × 5 GT/s	tidak ada data
Pengganda	17	tidak ada data
Cache level 1	128 KB	768 KB
Cache level 2	512 KB	12 MB
Cache level 3	3 MB	128 MB (total)
Proses teknologi	32 nm	5 nm, 6 nm
Ukuran die	149 mm2	71+71+122 mm
Suhu maksimum case (Tcase)	tidak ada data	47 °C
Jumlah transistor	624 Million	13,140 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	+
Unlocked multiplikator	-	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2370LM dan Ryzen 9 7900X3D dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	tidak ada data	AM5
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	120 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2370LM dan Ryzen 9 7900X3D tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-2370LM dan Ryzen 9 7900X3D yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-x	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2370LM dan Ryzen 9 7900X3D. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3-1333	DDR5-5200
Ukuran memori maksimum	16 GB	128 GB
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	21.335 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2370LM dan Ryzen 9 7900X3D.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan HD Graphics 3000 dan Graphics

Intel HD Graphics 3000

AMD Radeon Graphics

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-2370LM dan Ryzen 9 7900X3D serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	5.0
Jalur PCIe	tidak ada data	24

Ringkasan pro & kontra

---

Kartu grafis terintegrasi	0.60	1.81
Core	2	12
Thread	4	24
Proses teknologi	32 nm	5 nm
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	120 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---