Core i3-2350LM vs Ryzen Embedded 8840U

Informasi Umum

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk laptop
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Hawk Point
Tanggal rilis	tidak ada data	2 April 2024 (kurang dari setahun yang lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$225	tidak ada data

Karakteristik

Parameter kuantitatif dari Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	8
Thread	4	16
Frekuensi dasar	tidak ada data	3.3 GHz
Frekuensi maksimum	1.6 GHz	5.1 GHz
Dukungan bus	4 × 5 GT/s	tidak ada data
Cache level 1	128 KB	64 KB (per core)
Cache level 2	512 KB	1 MB (per core)
Cache level 3	3 MB	16 MB (total)
Proses teknologi	32 nm	4 nm
Ukuran die	149 mm2	178 mm2
Jumlah transistor	624 Million	25,000 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data
Unlocked multiplikator	Tidak	Tidak

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	tidak ada data	FP8
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	28 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	tidak ada data	+
FMA	+	tidak ada data
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	tidak ada data	+
VT-x	+	tidak ada data

Dukungan memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3-1333	DDR5
Ukuran memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	21.335 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	-	tidak ada data

Kartu grafis terintegrasi - karakteristik

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan

Intel HD Graphics 3000

AMD Radeon 780M

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	4.0
Jalur PCIe	tidak ada data	20

Kelebihan dan Kekurangan

---

Kartu grafis terintegrasi	0.66	18.36
Core	2	8
Thread	4	16
Proses teknologi	32 nm	4 nm
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	28 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-2350LM dan Ryzen Embedded 8840U, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Beri Nilai

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---