i3-2332M vs 9 273PQE

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	2902	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Efisiensi daya	0.93	tidak ada data
Pengembang	Intel	Intel
Produsen	Intel	Intel
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Bartlett Lake (2026)
Tanggal rilis	1 September 2011 (14 tahun lalu)	9 Maret 2026 (kurang dari setahun yang lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$589

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-2332M dan Core 9 273PQE: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2332M dan Core 9 273PQE, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	12
Thread	4	24
Frekuensi dasar	2.2 GHz	3.4 GHz
Frekuensi maksimum	2.2 GHz	5.9 GHz
Tipe bus	DMI 2.0	tidak ada data
Kecepatan ban	4 × 5 GT/s	tidak ada data
Pengganda	22	tidak ada data
Cache level 1	64K (per core)	80 KB (per core)
Cache level 2	256K (per core)	2 MB (per core)
Cache level 3	3 MB (total)	36 MB (total)
Proses teknologi	32 nm	10 nm
Ukuran die	149 mm2	tidak ada data
Jumlah transistor	624 million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2332M dan Core 9 273PQE dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	G2 (988B)	1700
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	125 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2332M dan Core 9 273PQE tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-2332M dan Core 9 273PQE yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT

tidak ada data

+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-2332M dan Core 9 273PQE yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	tidak ada data	+
VT-x	+	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2332M dan Core 9 273PQE. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR4, DDR5
Ukuran memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	21.335 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2332M dan Core 9 273PQE.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan HD Graphics 3000 dan UHD Graphics 770

Intel HD Graphics 3000

Intel UHD Graphics 770

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-2332M dan Core 9 273PQE serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	5.0
Jalur PCIe	tidak ada data	20

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core i3-2332M dan Core 9 273PQE di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---

Ringkasan pro & kontra

---

Kartu grafis terintegrasi	0.61	5.67
Kebaruan	1 September 2011	9 Maret 2026
Core	2	12
Thread	4	24
Proses teknologi	32 nm	10 nm
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	125 Watt