Ultra 7 270HX Plus vs Ultra 7 265KF

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	37	148
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	tidak ada data	99.61
Tipe	Untuk laptop	PC
Efisiensi daya	tidak ada data	11.30
Pengembang	Intel	Intel
Produsen	TSMC	TSMC
Nama kode arsitektur	Arrow Lake-HX Refresh (2026)	Arrow Lake-S (2024−2025)
Tanggal rilis	17 Maret 2026 (belakangan ini)	24 Oktober 2024 (1 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	tidak ada data	$379

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Grafik sebaran kinerja terhadap harga

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	20	20
Kinerja-inti	tidak ada data	8
Inti yang efisien	tidak ada data	12
Thread	20	20
Frekuensi dasar	2.4 GHz	3.9 GHz
Frekuensi maksimum	5.3 GHz	5.5 GHz
Cache level 1	192 KB (per core)	112 KB (per core)
Cache level 2	3 MB (per core)	3 MB (per core)
Cache level 3	30 MB (total)	30 MB (total)
Proses teknologi	3 nm	3 nm
Ukuran die	243 mm2	243 mm2
Jumlah transistor	17,800 million	17,800 million
Dukungan 64-bit	+	+
Unlocked multiplikator	+	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	Intel BGA 2114	FCLGA1851
Daya desain termal (TDP)	55 Watt	125 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	tidak ada data	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	tidak ada data	+
Turbo Boost Technology	tidak ada data	2.0
Hyper-Threading Technology	tidak ada data	-
Idle States	tidak ada data	+
Thermal Monitoring	-	+
SIPP	-	+
Turbo Boost Max 3.0	tidak ada data	+
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	+
EDB	tidak ada data	+
OS Guard	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR5	DDR5-6400
Ukuran memori maksimum	tidak ada data	256 GB
Saluran memori maksimum	tidak ada data	2

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF.

Kartu grafis terintegrasi

Arc Xe-LPG Graphics 64EU

N/A

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core Ultra 7 270HX Plus dan Core Ultra 7 265KF serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	5.0	5.0 and 4.0
Jalur PCIe	24	24

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	17 Maret 2026	24 Oktober 2024
Daya desain termal (TDP)	55 Watt	125 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---