Duo T2300 vs Ryzen Embedded 8845HS

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	3286	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk server
Seri	Core Duo	tidak ada data
Efisiensi daya	0.61	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Yonah (2005−2006)	Hawk Point (2024−2025)
Tanggal rilis	Januari 2006 (19 tahun lalu)	2 April 2024 (kurang dari setahun yang lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	8
Thread	2	16
Frekuensi dasar	1.66 GHz	3.8 GHz
Frekuensi maksimum	1.66 GHz	5.1 GHz
Kecepatan ban	667 MHz	tidak ada data
Cache level 1	0 KB	64 KB (per core)
Cache level 2	2 MB	1 MB (per core)
Cache level 3	0 KB	16 MB (total)
Proses teknologi	65 nm	4 nm
Ukuran die	90 mm2	178 mm2
Suhu maksimum core	100 °C	tidak ada data
Jumlah transistor	151 million	25,000 million
Dukungan 64-bit	-	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data
Tegangan inti yang diizinkan	1.1625V - 1.3V	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	PPGA478, PBGA479	FP8
Daya desain termal (TDP)	31 Watt	45 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	-	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	-	tidak ada data
Idle States	-	tidak ada data
Demand Based Switching	-	tidak ada data
PAE	32 Bit	tidak ada data
Paritas FSB	-	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-x	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung

DDR1

DDR5

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS.

Kartu grafis terintegrasi

tidak ada data

AMD Radeon 780M

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core Duo T2300 dan Ryzen Embedded 8845HS serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	4.0
Jalur PCIe	tidak ada data	20

Ringkasan pro & kontra

---

Core	2	8
Thread	2	16
Proses teknologi	65 nm	4 nm
Daya desain termal (TDP)	31 Watt	45 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---