Core 2 Duo E8400 vs Core i3-370M
Skor kinerja agregat
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 2671 | 2675 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | PC | Untuk laptop |
| Seri | tidak ada data | Intel Core i3 |
| Efisiensi daya | 1.06 | 1.97 |
| Nama kode arsitektur | Wolfdale (2008−2010) | Arrandale (2010−2011) |
| Tanggal rilis | 1 Januari 2008 (16 tahun lalu) | 22 Juni 2010 (14 tahun lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $245 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 2 | 2 |
| Thread | 2 | 4 |
| Frekuensi dasar | 3 GHz | 2.4 GHz |
| Frekuensi maksimum | 3 GHz | 0.1 GHz |
| Tipe bus | tidak ada data | DMI 1.0 |
| Kecepatan ban | 1333 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Pengganda | tidak ada data | 18 |
| Cache level 1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Cache level 2 | 6 MB (total) | 512 KB |
| Cache level 3 | 0 KB | 3 MB (total) |
| Proses teknologi | 45 nm | 32 nm |
| Ukuran die | 104 mm2 | 81+114 mm2 |
| Suhu maksimum core | tidak ada data | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Suhu maksimum case (Tcase) | 72 °C | tidak ada data |
| Jumlah transistor | 410 million | 382+177 Million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
| Tegangan inti yang diizinkan | 0.85V-1.3625V | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | LGA775 | PGA988 |
| Daya desain termal (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | tidak ada data | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | tidak ada data | + |
| Demand Based Switching | - | tidak ada data |
| PAE | tidak ada data | 36 Bit |
| FDI | tidak ada data | + |
| Fast Memory Access | tidak ada data | + |
| Paritas FSB | - | tidak ada data |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| VT-d | + | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 8 GB |
| Saluran memori maksimum | tidak ada data | 2 |
| Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 17.051 GB/s |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M.
| Kartu grafis terintegrasi | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | tidak ada data | + |
| Clear Video HD | tidak ada data | + |
| Frekuensi maksimum grafik video | tidak ada data | 667 MHz |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M.
| Jumlah monitor maksimum | tidak ada data | 2 |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 2.0 | 2.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 16 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa. Kami secara teratur memperbaiki algoritma kami, tetapi jika Anda menemukan kesalahan, jangan ragu untuk melaporkannya di bagian komentar, kami biasanya memperbaiki masalahnya dengan cepat.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai pengujian prosesor yang secara independen membuat tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur kinerja secara akurat. Versi ini hanya menggunakan satu core prosesor.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai benchmark prosesor yang secara independen membuat tugas-tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur performa secara akurat. Versi ini menggunakan semua core prosesor yang tersedia.
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 1 Januari 2008 | 22 Juni 2010 |
| Thread | 2 | 4 |
| Proses teknologi | 45 nm | 32 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
i3-370M memiliki keunggulan usia 2 tahun, memiliki 100% lebih banyak thread, memiliki 40.6% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 85.7% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M. Perbedaan dalam performa, menurut kami, terlalu kecil.
Ketahuilah bahwa Core 2 Duo E8400 dirancang untuk PC serta Core i3-370M adalah untuk laptop.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core 2 Duo E8400 dan Core i3-370M, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
