Core 2 Duo E8400 vs Core i3-370M
Note de performance globale
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core 2 Duo E8400, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 2685 | 2690 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Desktop | Pour les ordinateurs portables |
| Série | pas de données | Intel Core i3 |
| Efficacité énergétique | 1.06 | 1.97 |
| Nom de code de l'architecture | Wolfdale (2008−2010) | Arrandale (2010−2011) |
| Date de lancement | 1 Janvier 2008 (16 ans il y a) | 20 Juin 2010 (14 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | pas de données | $245 |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Fréquence de base | 3 GHz | 2.4 GHz |
| Fréquence maximale | 3 GHz | 2.4 GHz |
| Type de bus | pas de données | DMI 1.0 |
| Vitesse du pneu | 1333 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Multiplicateur | pas de données | 18 |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb (par noyau) | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 6 Mb (total) | 256K (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 0 Kb | 3 Mb (total) |
| Processus technologique | 45 nm | 32 nm |
| Taille de cristal | 104 mm2 | 81+114 mm2 |
| Température maximale de noyau | pas de données | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 72 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | 410 million | 382+177 Million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
| Tension de noyau permise | 0.85V-1.3625V | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | PGA988 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | pas de données | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | pas de données | + |
| Demand Based Switching | - | pas de données |
| PAE | pas de données | 36 Bit |
| FDI | pas de données | + |
| Fast Memory Access | pas de données | + |
| Parité du FSB | - | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| VT-d | + | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Capacité de mémoire permise | pas de données | 8 Gb |
| Nombre de canaux de mémoire | pas de données | 2 |
| Bande passante de la mémoire | pas de données | 17.051 Gb/s |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M.
| Noyau de vidéo | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Clear Video | pas de données | + |
| Clear Video HD | pas de données | + |
| Fréquence maximale de noyau graphique | pas de données | 667 MHz |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M.
| Nombre maximal de moniteurs | pas de données | 2 |
Périphériques
Les périphériques supportés Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 16 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version n'utilise qu'un seul cœur de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core est une application multiplateforme développée sous la forme de tests CPU qui recréent de manière indépendante certaines tâches du monde réel permettant de mesurer précisément les performances. Cette version utilise tous les cœurs de processeur disponibles.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 1 Janvier 2008 | 20 Juin 2010 |
| Threads | 2 | 4 |
| Processus technologique | 45 nm | 32 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
i3-370M a un avantage de 2 ans en termes d'âge, 100% de fils en plus, un 40.6% processus de lithographie plus avancé, et 85.7% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M. La différence de performance est, à notre avis, trop faible.
Il faut savoir que Core 2 Duo E8400 est destiné aux ordinateurs de bureau et Core i3-370M est destiné aux ordinateurs portables.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core 2 Duo E8400 et Core i3-370M - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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