Celeron 897 vs Ryzen AI 9 HX PRO 375

Detail utama

Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	357
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk laptop
Seri	Intel Celeron	tidak ada data
Efisiensi daya	tidak ada data	28.89
Pengembang	Intel	AMD
Produsen	tidak ada data	TSMC
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Strix Point (2024−2025)
Tanggal rilis	tidak ada data	6 Januari 2025 (kurang dari setahun yang lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Celeron 897 dan Ryzen AI 9 HX PRO 375: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Celeron 897 dan Ryzen AI 9 HX PRO 375, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	12
Thread	2	24
Frekuensi dasar	tidak ada data	2 GHz
Frekuensi maksimum	1.6 GHz	5.1 GHz
Tipe bus	DMI 2.0	tidak ada data
Kecepatan ban	4 × 5 GT/s	tidak ada data
Pengganda	16	tidak ada data
Cache level 1	128 KB	80 KB (per core)
Cache level 2	512 KB	1 MB (per core)
Cache level 3	2 MB	16 MB
Proses teknologi	32 nm	4 nm
Ukuran die	131 mm2	233 mm2
Suhu maksimum core	tidak ada data	100 °C
Jumlah transistor	504 Million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Celeron 897 dan Ryzen AI 9 HX PRO 375 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	tidak ada data	FP8
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	28 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Celeron 897 dan Ryzen AI 9 HX PRO 375 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	tidak ada data	USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Celeron 897 dan Ryzen AI 9 HX PRO 375 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-x	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Celeron 897 dan Ryzen AI 9 HX PRO 375. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3-1333	DDR5
Ukuran memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	21.335 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Celeron 897 dan Ryzen AI 9 HX PRO 375.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan HD Graphics (Sandy Bridge) dan Radeon 890M

Intel HD Graphics (Sandy Bridge)

AMD Radeon 890M

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Celeron 897 dan Ryzen AI 9 HX PRO 375 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	tidak ada data	4.0
Jalur PCIe	tidak ada data	16

Ringkasan pro & kontra

---

Kartu grafis terintegrasi	0.33	19.37
Core	2	12
Thread	2	24
Proses teknologi	32 nm	4 nm
Daya desain termal (TDP)	17 Watt	28 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---