Xeon Phi 7210F बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370
विषय
मुख्य विवरण
प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | को रेट नहीं किया गया है | 270 |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | सर्वर के लिए | लैपटॉप के लिए |
| सीरीज | इस पर कोई डेटा नहीं है | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| बिजली दक्षता | इस पर कोई डेटा नहीं है | 72.66 |
| डेवलपर | Intel | AMD |
| उत्पादक | Intel | TSMC |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Knights Landing (2016) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| प्रकाशन की तारीख | 20 जून 2016 (8 वर्ष पहले) | 6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Xeon Phi 7210F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 64 | 12 |
| थ्रेड्स | 256 | 24 |
| आधार clock speed | 1.3 GHz | 2 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 1.5 GHz | 5.1 GHz |
| बस की गति | इस पर कोई डेटा नहीं है | 54 MHz |
| L1 कैश | 32 KB (per core) | 80 KB (per core) |
| L2 कैश | 512 KB (per core) | 1 mb (per core) |
| L3 कैश | 0 KB (shared) | 16 mb |
| चिप लिथोग्राफी | 14 nm | 4 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | इस पर कोई डेटा नहीं है | 233 mm2 |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | 8,000 million | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| 64 bit का समर्थन | + | - |
| Windows 11 की संगता | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon Phi 7210F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 1 |
| सॉकेट | 3647 | FP8 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 230 Watt | 28 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Xeon Phi 7210F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | इस पर कोई डेटा नहीं है | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| Precision Boost 2 | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Xeon Phi 7210F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Xeon Phi 7210F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| VT-x | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
मेमोरी विवरण
Xeon Phi 7210F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR4 | DDR5 |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Xeon Phi 7210F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | इस पर कोई डेटा नहीं है | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
बाह्य उपकरणें
Xeon Phi 7210F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | इस पर कोई डेटा नहीं है | 4.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 16 |
पक्ष और विपक्ष सारांश
| नवीनता | 20 जून 2016 | 6 जनवरी 2025 |
| भौतिक कोर | 64 | 12 |
| थ्रेड्स | 256 | 24 |
| चिप लिथोग्राफी | 14 nm | 4 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 230 वाट | 28 वाट |
Xeon Phi 7210F इसमें 433.3% अधिक भौतिक कोर और 966.7% अधिक थ्रेड हैं।
दूसरी ओर, Ryzen AI 9 HX PRO 370 को 8 वर्ष का आयु लाभ है, में 250% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 721.4% कम बिजली खपत है।
हम Intel Xeon Phi 7210F और AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
ध्यान रखें कि Xeon Phi 7210F एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen AI 9 HX PRO 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
